[发明专利]一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法在审
| 申请号: | 201511018855.8 | 申请日: | 2015-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN105384172A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
| 发明(设计)人: | 赵丽丽;吴立成 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改良 西门子 多晶 还原 石墨 夹头 及其 使用方法 | ||
1.一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头,其特征在于该石墨夹头包括圆台部分(4)、环形凹槽(5)、圆柱部分(6)和凸缘(7),圆台部分(4)在环形凹槽(5)上方,圆柱部分(6)在环形凹槽(5)下方,凸缘(7)在圆柱部分(6)下部的外圆周上;圆台部分(4)和圆柱部分(6)中心为连通孔,由上至下依次为倒圆台孔(1)、第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3);倒圆台孔(1),第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3)的中心在同一轴线上;所述的倒圆台孔(1)上底面直径小于圆台部分(4)上底面直径;第一圆柱孔(2)直径与倒圆台孔(1)下底面直径相同,第二圆柱孔(3)直径大于第一圆柱孔(2)直径。
2.根据权利要求1所述的一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头,其特征在于所述的第二圆柱孔(3)的侧面为光滑或带有内螺纹。
3.一种如权利要求1所述改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头的使用方法,其特征在于该方法按照如下步骤进行:
一、处理硅芯
将硅芯下端加工成与倒圆台孔(1)相同锥度的倒圆台;所述的加工后的硅芯的倒圆台的上底面直径大于倒圆台孔(1)的上底面直径;
二、组装
将步骤一中加工后的硅芯的倒圆台一端插入到石墨夹头的倒圆台孔(1)中,并将组装后的石墨夹头固定在多晶硅还原炉底盘上并插入电极。
4.根据权利要求3所述的一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头的使用方法,其特征在于步骤一所述的硅芯为圆硅芯或方硅芯。
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