[发明专利]一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201511018855.8 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105384172A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 赵丽丽;吴立成 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 改良 西门子 多晶 还原 石墨 夹头 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头,其特征在于该石墨夹头包括圆台部分(4)、环形凹槽(5)、圆柱部分(6)和凸缘(7),圆台部分(4)在环形凹槽(5)上方,圆柱部分(6)在环形凹槽(5)下方,凸缘(7)在圆柱部分(6)下部的外圆周上;圆台部分(4)和圆柱部分(6)中心为连通孔,由上至下依次为倒圆台孔(1)、第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3);倒圆台孔(1),第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3)的中心在同一轴线上;所述的倒圆台孔(1)上底面直径小于圆台部分(4)上底面直径;第一圆柱孔(2)直径与倒圆台孔(1)下底面直径相同,第二圆柱孔(3)直径大于第一圆柱孔(2)直径。

2.根据权利要求1所述的一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头,其特征在于所述的第二圆柱孔(3)的侧面为光滑或带有内螺纹。

3.一种如权利要求1所述改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头的使用方法,其特征在于该方法按照如下步骤进行:

一、处理硅芯

将硅芯下端加工成与倒圆台孔(1)相同锥度的倒圆台;所述的加工后的硅芯的倒圆台的上底面直径大于倒圆台孔(1)的上底面直径;

二、组装

将步骤一中加工后的硅芯的倒圆台一端插入到石墨夹头的倒圆台孔(1)中,并将组装后的石墨夹头固定在多晶硅还原炉底盘上并插入电极。

4.根据权利要求3所述的一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头的使用方法,其特征在于步骤一所述的硅芯为圆硅芯或方硅芯。

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