[发明专利]用于外部传感器的温度补偿装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及微机电领域，具体涉及一种用于外部传感器的温度补偿装置及方法。

背景技术

微机电(MEMS micro-electro-mechanical system)器件具有体积小、寿命长、能耗低、易于集成以及成本低廉等特点，因而在工业、信息、航空航天、国防等领域得到了广泛的应用。

温度系数是材料的物理属性随着温度变化而变化的速率。温度系数有正负之分，正温度系数指的是物理属性随温度升高而增大，负温度系数指的是物理属性随温度升高而减少。

在现有技术中，通常是在麦克风输出后设置温度传感器。然而，由于温度传感器与麦克风核心位置的空间距离较远，无法真正指示麦克风核心位置工作温度，影响温度补偿的精度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于外部传感器的温度补偿装置及方法。

根据本发明的一方面，提供一种用于外部传感器的温度补偿装置，包括：前置放大器，用于从所述外部传感器接收感测信号；温度传感器，用于获取所述外部传感器的环境温度信号，其中，所述温度信号随温度的变化单调递增或单调递减；温度补偿电路，用于根据所述温度信号获取对所述感测信号进行补偿的补偿信号；其中，所述温度传感器设置在所述前置放大器附近。

优选地，所述外部传感器为MEMS器件或ECM器件。

优选地，所述温度传感器与所述前置级放大器之间的距离小于2mm。

优选地，所述温度补偿装置还包括：控制模块，用于根据接收到的控制信号控制所述温度补偿电路向信号处理电路提供补偿信号或者不提供补偿信号。

优选地，所述温度补偿电路还包括多个温度补偿模块，所述控制模块根据接收到的控制信号控制所述多个温度补偿模块向信号处理电路提供补偿信号或者不提供补偿信号。

优选地，所述温度补偿装置还包括：模数转换器，用于从所述前置放大器接收放大后的感测信号以及从所述温度补偿电路接收补偿信号。

优选地，所述温度补偿装置还包括：控制模块，用于根据接收到的控制信号控制所述温度补偿电路向所述模数转换器提供补偿信号或者不提供补偿信号。

优选地，所述温度补偿电路包括多个温度补偿模块，所述控制模块根据接收到的控制信号控制所述多个温度补偿模块向所述模数转换器提供补偿信号或者不提供补偿信号。

根据本发明的另一方面，提供一种用于外部传感器的温度补偿方法，包括：前置放大器获取所述外部传感器的感测信号；温度传感器获取外部传感器的环境温度信号，其中，所述温度传感器设置在所述前置放大器附近；温度补偿电路根据所述温度信号获取对感测信号进行补偿的补偿信号。

优选地，所述温度补偿方法还包括：控制模块根据接收到的控制信号控制所述温度补偿电路向信号处理电路提供补偿信号或者不提供补偿信号。

根据本发明提供的用于外部传感器的温度补偿装置及方法，将温度传感器设置在所述前置放大器附近，更准确的获取外部传感器的环境温度信号，并根据所述温度信号对外部传感器输出的感测信号进行补偿，提高温度补偿的精度。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它 目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是根据本发明实施例的用于外部传感器的温度补偿装置的结构及原理示意图；

图2示出了根据本发明另一实施例的用于外部传感器的温度补偿装置的结构以及原理示意图；

图3是根据本发明实施例提供的用于外部传感器的温度补偿方法的流程图。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。