[发明专利]一种冷却芯片组件

权利要求书

1.一种冷却芯片组件，其特征在于，包括：两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述进出口开设在所述凸起板面上和所述凹下板面上；

其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片形状、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形状、大小亦相同。

2.如权利要求1所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的进出口部位一体成型有多个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦一体成型有多个向下的下定位边；

其中，所述上定位边所在的平面垂直于所述凸起板面所在的平面，所述下定位边所在的平面亦垂直于所述凹下板面所在的平面，所述上定位边的高度与所述下定位边的高度相同。

3.如权利要求2所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的进出口部位均匀的一体成型有三个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦均匀的一体成型有三个向下的下定位边。

4.如权利要求1所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的形状与所述上冷却芯片的形状相同，所述凹下板面的形状与所述下冷却芯片的形状相同。

5.如权利要求1或4所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离为3～10mm，所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离为3～10mm；

其中，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离和所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离相同。

6.如权利要求1所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面上的多个凸起区域为多个凸起支撑，所述凹下板面上的多个凹下区域为凹下支撑，所述凸起支撑和所述凹下支撑的形状、高度均相同；

其中，所述凸起支撑的高度大于等于所述上定位边的高度，所述凹下支撑的高度大于等于所述下定位边的高度。