[发明专利]一种高CTI树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种高CTI树脂组合物，以固体重量份计，包括溴化环氧树脂：80～125份，双氰胺：2.0～3.0份，固化促进剂：0.05～0.15份，填料组合物：70～100份。本发明树脂组合物使用特定比例的填料组合后，提高DICY固化溴化环氧体系的CTI值，由原不足200V提升至600V；本发明在DICY固化溴化环氧的体系中使用高CTI填料组合后，板材的热导率有明显提高，热导率0.3～0.4W/m·k提升至0.8～1.0W/m·k；本发明在DICY固化溴化环氧的体系中使用高CTI填料组合后，较不使用本发明的高CTI填料组合板材生产成本没有明显变化。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高CTI树脂组合物，本发明还涉及一种利用该高CTI树脂组合物制作的预浸料、层压板及覆铜箔层压板。

背景技术

随着电子科技的发展，电子元器件朝着轻、薄、短、小的方向发展，因此对电子产品的安全性能要求越来越高。但现家电如冰箱、洗衣机、空调内使用的印制电路板简单，要求低，不需要苛刻的高耐热性以及耐化性。所以其使用覆铜板均为溴化环氧双氰胺体系，这种体系原材料成本低，具有高效阻燃性，但由于溴化环氧的因素，使得板材的相对耐漏电起痕指数较低，难以满足如今普通家用电器的可靠性要求。

现市面上具有一些含溴高CTI的树脂(相比漏电起痕指数(或称相对漏电起痕指数)Comparative Tracking Index(CTI)：材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。)，但由于该种树脂溴含量低，对板材的阻燃性有一定程度的影响，以及由于环氧树脂本身结构的改性，对覆铜板的其他性能如耐潮热性有也有影响。另外，该种环氧树脂由于增加了改性环节，提高了树脂的制造成本。

另外，若不使用溴化环氧使覆铜板具有高CTI功能，则需要付出很高的成本代价来满足阻燃性的需求。

申请号为200910022894.3(申请日：2009.6.10，公开号：101578010、公开日：2009.11.11)的中国专利公开了一种高相比漏电起痕指数无铅兼容的CEM-3覆铜板制备方法，其采用氢氧化铝来制备高CTI CEM-3板。对于双氰胺固化溴化环氧这种热应力不高的体系而言，当添加大量的氢氧化铝将CTI提升至600v时，板材的热应力、剥离强度、耐热性会急剧下降，无法满足PCB使用。

申请号为201410387041.0(申请日：2014.8.7，公开号：104151777A，公开日：2014.11.19)的中国专利公开了一种采用氟化钙来制备高CTI覆铜板的方法。但该方法中，氟化钙产量少，且氟石中杂质多，所以提纯氟化钙无形中增加了材料成本。该种材料在使用前还需进行表面处理，可用性不强。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种高CTI树脂组合物，通过使用特定比例的填料组合后，提高DICY固化溴化环氧树脂体系的CTI值。

本发明的另一个目的是提供一种上述高CTI树脂组合物的应用。

本发明所采用的技术方案是，一种高CTI树脂组合物，以固体重量份计，包括溴化环氧树脂：80～125份，双氰胺：2.0～3.0份，固化促进剂：0.05～0.15份，填料组合物：70～100份。

本发明的特点还在于，

填料组合物除包含氢氧化铝以外，还包含硅微粉，高岭土，滑石粉，氢氧化镁，硫酸钡中至少三种组成的混合物。

填料组合物中氢氧化铝为35～50份，硅微粉5～20份，高岭土5～20份，滑石粉5～20份，氢氧化镁5～20份，硫酸钡5～20份。

溴化环氧树脂的环氧当量为350～500，溴含量为19～22％。

溴化环氧树脂为双酚A型溴化环氧树脂或双酚F型或双酚S型溴化环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合。