[发明专利]天线组件在审
| 申请号： | 201511013378.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105633571A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 秦陆仓;曾俊杰;张纪轩;刘海兵;林长青;黄朝栋 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/22 |
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| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 组件 | ||
1.一种天线组件，其包括天线本体以及连接于天线本体上的馈线，所述天线本体包括电路板、设置于电路板内的导电路径、以及用于接地连接的覆铜，其特征在于：所天线组件还包括贴附在覆铜上的导电胶，所述导电胶用于粘接至外部机壳。
2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述电路板包括第一表面和与第一表面相反的设置的第二表面，所述导电路径设置于第一表面上，所述覆铜设置于第二表面上。
3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述覆铜暴露于第二表面，所述导电路径于第一表面上侧覆盖有绝缘层。
4.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述馈线连接于第一表面上，并连接于导电路径。
5.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括设置在电路板上的泡棉，所述泡棉用于抵靠至外部机壳。
6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述泡棉设置于电路板的第一表面上。
7.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括粘接在电路板上的定位板，所述定位板用于定位安装至外部机壳的定位孔。
8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于：所述定位板粘接于电路板的第二表面上。
9.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述覆铜包括两条平行设置的覆铜线，所述定位板设置在两条覆铜线之间。
10.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述电路板具有第一长度的两第一边缘和具有第二长度的两第二边缘，第一长度大于第二长度，所述两条覆铜线分别靠近电路板的两第一边缘，所述定位板平行于第一边缘。
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