[发明专利]用于电子元器件的冷却装置

说明书

本发明提供了一种用于电子元器件的冷却装置，包括：基座部；导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，其中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。本发明中由绝热材料制成的部分基座部，能够阻止导热管中冷却介质的冷量浪费，实现定点降温，进而提高了导热部表面的温度，避免了导热部的表面产生凝水现象，保证了电子元器件的运行安全。

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件的冷却装置。

背景技术

大功率元器件工作过程中对温度的要求极高，温度过高会引起电子元器件失效，甚至发生爆炸；温度过低，有可能在电子元器件四周形成凝水现象，威胁电子元器件的运行安全。

现有的电子元器件一般采用风冷，但是风冷技术所能带走的热量有限，对于较大功率的电子元器件则一般采用水冷或其他介质冷却。现有的解决方法主要有三种：1、采用铝板或其他导热材料板，在板上通过机加工方式加工通孔，通过堵头将多余支路堵住，形成冷却介质的流动回路，该种方法加工量大，品质不易保证，散热效果也差，但应用广泛。2、将铜管组成的制冷剂回路压入到铝板或其它导热材料板中，表面再用机加的方式保证平整度和光滑度。但该种方法由于铜管被二次机加工，壁厚变薄，高压冷却工质的冷却受到限制，且导热材料板上容易形成低温区，造成凝水现象，威胁电子元器件的运行安全。3、将铝板或其它导热材料板，一分为二，在两块板上分别加工槽道，然后用焊接的方式将两块板组合起来，该种方式可以实现较为复杂的冷却流道，散热效果好，但焊接难度大，成本高，且也无法解决凝水问题。因此在现有技术中，如何解决凝水问题，如何设计冷却介质的冷却结构成为重点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种能够避免产生凝水现象的用于电子元器件的冷却装置。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于电子元器件的冷却装置，包括：基座部；导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，其中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。

进一步地，基座部还包括：基板，导热部与基板相接触；覆板，突出地设置于基板的上表面并与至少部分的导热部贴合设置。

进一步地，覆板为两块，两块覆板相对设置，导热部设置于两块覆板与基板的上表面形成的容纳槽中。

进一步地，导热部具有：导热板，嵌设于容纳槽中，导热板具有与电子元器件相接触的导热面；冷却介质导热管，与导热板相接触并位于导热板与容纳槽之间。

进一步地，导热板与冷却介质导热管一体设置。

进一步地，冷却介质导热管为弯曲的管道，冷却介质导热管嵌设于导热板中。

进一步地，基板与导热板之间设置有管槽，冷却介质导热管设置于管槽中。

进一步地，导热板与冷却介质导热管之间设置有散热层。

进一步地，散热层为散热胶。

进一步地，导热面与覆板的上表面位于同一平面上。

进一步地，导热部为金属导热部，金属导热部由铜和/或铝制成。

进一步地，基板、覆板、导热板和冷却介质导热管之间为可拆卸连接。

应用本发明的技术方案，冷却装置包括基座部和导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。本发明中由绝热材料制成的部分基座部，能够阻止导热管中冷却介质的冷量浪费，实现定点降温，进而提高了导热部表面的温度，避免了导热部的表面产生凝水现象，保证了电子元器件的运行安全。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：