[发明专利]芯片封装方法及封装组件

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括；

在多个芯片上形成第一封装层，所述多个芯片分别包括相对的第一 表面和第二表面，以及在所述第一表面形成的多个第一导电凸块；

在所述第一封装层的表面上形成重布线层；

在所述重布线层上形成多个第二导电凸块，从而形成封装结构；以 及

将所述封装结构分离成多个封装组件，

其中，所述重布线层将所述多个第一导电凸块连接至所述多个第二 导电凸块，从而提供所述多个芯片至外部电路的导电路径。

2.根据权利要求1所述的方法，在形成多个第二导电凸块的步骤和 将所述封装结构分离成多个封装组件的步骤之间，还包括：在所述多个 第二导电凸块的表面形成焊料。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述焊料包括焊块或焊球。

4.根据权利要求1所述的方法，在形成第一封装层的步骤之前，还 包括将所述多个芯片固定在支撑层上。

5.根据权利要求4所述的方法，将所述多个芯片固定在支撑层上的 步骤包括：

在包含所述多个芯片的晶片的背面形成第一支撑层；

将所述晶片和所述第一支撑层一起分离成多个芯片；以及

将所述多个芯片固定在第二支撑层上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述多个芯片固定在所述 第二支撑层上包括：

在所述第二支撑层上设置粘性层；以及

将所述多个芯片放置在所述粘性层上，使得所述第一支撑层接触所 述粘性层。

7.根据权利要求6所述的方法，在形成所述多个第二导电凸块的步 骤和将所述封装结构分离成多个封装组件的步骤之间，还包括：

进行加热，使得所述粘性层失去粘性，从而所述第二支撑层与所述 第一支撑层分离。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述多个芯片固定在所述 第二支撑层上包括：

采用粘接剂将所述第一支撑层粘接在所述第二支撑层上。

9.根据权利要求8所述的方法，在形成所述多个第二导电凸块的步 骤和将所述封装结构分离成多个封装组件的步骤之间，还包括：

使用溶剂去除所述粘接剂，使得所述第二支撑层与所述第一支撑层 分离。

10.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一支撑层为绝缘胶 层或绝缘树脂层，并且在所述封装组件中，所述第一支撑层作为所述封 装组件的封装体的一部分。

11.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一支撑层为金属层， 并且在所述封装组件中，所述第一支撑层为所述多个芯片提供附加的导 电通道或散热通道。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，在多个芯片上形成第一封 装层的步骤之前，还包括：

按照预定间距放置所述多个芯片，所述预定间距对应于所述多个封 装组件的尺寸。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一封装层覆盖所述 多个芯片的第一表面并且填充相邻芯片之间的空隙，将所述多个芯片连 接成整体。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，形成重布线层的步骤包括：

在所述第一封装层的表面形成图案化的籽层；以及

将所述籽层增厚成所述重布线层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成图案化的籽层的步骤 包括：

形成籽层，所述籽层的至少一部分接触所述多个第一导电凸块的表 面；

在所述籽层的表面，采用光致抗蚀剂层形成包括开口的图案层；

采用蚀刻剂选择性地去除所述籽层的暴露部分；

去除所述图案层，

其中，所述籽层的剩余部分形成布线图案。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，采用化学镀或真空蒸镀形 成籽层。