[发明专利]散热系统和电子设备有效

专利信息
申请号: 201511001412.8 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN105530802B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 贾自周;孙英;那志刚 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 系统 电子设备
【说明书】:

发明公开了一种散热系统,其用于电子设备,包括环形热管和散热风扇,环形热管包括管壳、散热介质和驱动件;管壳为环形,散热介质设置在管壳内;驱动件设置于管壳,并且驱动件用于驱动散热介质在管壳内循环流动;其中,散热风扇用于对管壳的散热段进行散热,管壳的吸热段靠近电子设备的热源电子元件。该散热系统中热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动,能够由管壳的散热段快速流回吸热段,散热效率更高、效果更好。本发明还提供一种电子设备,该电子设备应用了上述散热系统,具有热源电子元件散热效果良好的特点。

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域,更具体地说,涉及一种散热系统,还涉及一种应用上述散热系统的电子设备。

背景技术

随着社会的发展,电子设备越来越多地应用于人们的生产生活。

电子设备中电子元件种类繁多,其中如CPU等电子元件在使用过程中会散发大量热,需采用散热系统对其进行散热。

目前,电子设备的散热系统包括热管和风扇;热管包括管壳、换热介质和毛细结构,其中,毛细结构设置在管壳内,换热介质密封在抽真空的上述管壳内。应用时,热管的第一端靠近电子设备的上述CPU等热源电子元件,换热介质在上述第一端处吸收热源电子元件的热量后相变为气体,气态的换热介质流至热管的第二端,之后气态的换热介质于上述第二端处在风扇的作用下散热并相变为液体,然后液态的换热介质在上述毛细结构的作用下流回管壳的第一端处,如此循环,实现为热源电子元件散热。

但是,上述散热系统中,换热介质相变为液体后通过毛细结构回流至热管的第一端,回流过程中受散热介质本身的重力影响,回流速度慢,造成该散热系统散热速率受限,散热效果不佳。

综上所述,如何提供一种散热系统,以提高其散热效率,改善其散热效果,以及如何提供一种应用上述散热系统的电子设备,是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种散热系统,其热管的管壳为环形且散热介质通过驱动件在管壳内循环流动,能够由管壳的散热段快速流回吸热段,散热效率更高、效果更好。本发明还提供一种电子设备,该电子设备应用了上述散热系统,具有热源电子元件散热效果良好的效果。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种散热系统,用于电子设备,包括环形热管和散热风扇,所述环形热管包括:

管壳,所述管壳为环形,

散热介质,所述散热介质设置在所述管壳内;

驱动件,所述驱动件设置于所述管壳,并且所述驱动件用于驱动所述散热介质在所述管壳内循环流动;

其中,所述散热风扇用于对所述管壳的散热段进行散热,所述管壳的吸热段靠近所述电子设备的热源电子元件。

优选的,上述散热系统中,所述驱动件靠近所述管壳的吸热段。

优选的,上述散热系统中,所述散热介质为液态散热介质。

优选的,上述散热系统中,所述散热介质能够在第一预设温度范围内保持液态。

优选的,上述散热系统中,所述散热介质为金属散热介质。

优选的,上述散热系统中,所述驱动件为电磁泵。

优选的,上述散热系统中,所述管壳为内壁与所述散热介质浸润的管壳。

优选的,上述散热系统中,所述管壳的内壁设有浸润层,所述浸润层与所述散热介质浸润。

优选的,上述散热系统中,所述管壳的散热段包括与所述散热风扇的出口对应的第一散热段和与所述散热风扇的入口对应的第二散热段。

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