[发明专利]液体处理装置和液体处理方法

说明书

本案是申请号为201380011195.3、申请日为2013年2月22日、发明名称为液体处理装置和液体处理方法的专利申请的分案申请

技术领域

本发明涉及对例如半导体晶片、LCD用玻璃基板等的被处理基板表面供给处理液进行处理的液体处理装置和液体处理方法。

本申请基于2012年2月27日在日本国提出的专利申请2012－39538号和2012年12月28日在日本国提出的专利申请2012－288515号要求优先权，在此援引其内容。

背景技术

一般来说，在半导体器件的制造的光刻技术中，对半导体晶片、FPD基板等(以下称为晶片等)涂敷光致抗蚀剂，根据规定的电路图案对由此形成的抗蚀剂膜进行曝光，对该曝光图案进行显影处理，由此在抗蚀剂膜形成电路图案。

在这样的光刻工序中，供给到晶片等的抗蚀剂液和显影液等的处理液由于各种原因有时会混入氮气等的气泡、颗粒(异物)，当混有气泡、颗粒的处理液供给到晶片等时，有时会发生涂敷不均和缺陷。因此，在处理液的管路设置有用于将处理液中混有的气泡、颗粒除去的装置。

现有技术中，作为这种装置已知有一种处理液供给装置，该处理液供给装置在将供给喷嘴和处理液存储容器连接的供给管路中设置暂时存储容器、过滤器和泵，该处理液供给装置具有：连接于处理液存储容器与暂时存储容器之间的供给管路和过滤器的循环管路；和设置于循环管路的可变节流阀(例如参照专利文献1)。该处理液供给装置为了提高通过光刻工序进行的处理的效率、实现多样化，具有多个供给喷嘴，根据目的选择供给喷嘴进行使用。

在该处理液供给装置中，由过滤器除泡后的处理液的液压由于可变节流阀而减低，由此溶解在处理液中的气体气泡化，该气泡从循环路径经由供给管路再次通过过滤器而被除去。因此，能够有效地除去溶解在处理液中的气体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－135535号公报(权利要求的范围、图3、图4)。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在具有多个供给管路的处理液供给装置中，在设置于与不使用的供给喷嘴连接的供给管路的过滤器，产生处理液的滞留。在此，发现当在过滤器等容量大的部位使处理液长期滞留时，具有特别是滞留在过滤器的气泡、胶滞体在过滤器与处理液的界面作为颗粒成长、增加的倾向。因此，作为防止混于处理液中的颗粒的增加的方法，能够考虑对晶片等以外的部位定期进行处理液的排出，由此使得不会在过滤器等容量大的部位长期滞留处理液的方法(所谓的假排出)。但是，因为将在假排出中排出的处理液废弃，所以存在处理液的消耗量增大的问题。

本发明鉴于上述情况而完成，目的在于不浪费处理液地有效地抑制处理液中的颗粒的增加。

用于解决技术课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的液体处理装置与对被处理基板供给处理液的多个处理液供给喷嘴中的一个处理液供给喷嘴连接，该液体处理装置包括：

将存储上述处理液的处理液存储容器和上述一个处理液供给喷嘴连接的供给管路；

过滤器装置，其设置于上述供给管路，对上述处理液进行过滤，并且将混入上述处理液中的异物除去；

在上述过滤器装置的二次侧的上述供给管路设置的泵；

将上述泵的排出侧和上述过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；

在上述泵的二次侧的上述供给管路设置的供给控制阀；

在上述循环管路设置的循环控制阀；和

控制上述泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，

利用上述控制装置，使得通过关闭上述供给控制阀使从上述一个处理液供给喷嘴向上述被处理基板的处理液的供给停止时，打开上述循环控制阀，驱动上述泵，使上述处理液在具有上述过滤器装置的上述供给管路与上述循环管路之间循环。

利用上述结构，在停止从一个处理液供给喷嘴对被处理基板供给处理液的状态(所谓的空闲状态)下，能够使滞留在过滤器装置的处理液经由供给管路和循环管路循环。

此外，在本发明中，所谓空闲状态除了停止从一个处理液供给喷嘴对被处理基板供给处理液的状态之外，也包括在从处理液存储容器安装之后直到向被处理基板开始供给处理液为止的状态。

另外，根据其它的观点，本发明为一种使用液体处理装置的液体处理方法，其中，

上述液体处理装置包括：

将存储处理液的处理液存储容器和对被处理基板供给上述处理液的处理液供给喷嘴连接的供给管路；