[发明专利]热管和电子设备有效
| 申请号: | 201511001274.3 | 申请日: | 2015-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN105636410B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 贾自周;孙英;那志刚 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热管 电子设备 | ||
本发明公开一种热管,用于电子设备,包括管壳和散热介质;管壳由两组相对的侧壁围成,其中沿电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm;散热介质能够不断流动地设置在管壳内,并且散热介质用于在流动过程中,吸收电子设备中热源电子元件的热量并使该热量散失。该热管内管壳中沿电子设备的厚度方向相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm,使管壳沿电子设备的厚度方向的尺寸能够设置为较小,从而减小热管在电子设备内所占用的厚度空间,利于减小电子设备的厚度尺寸,使之实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备,该电子设备应用了上述实施例提供的热管,厚度尺寸能够设置为较小,利于满足用于用户电子设备轻薄化的要求。
技术领域
本发明涉及机械工业技术领域,更具体地说,涉及一种热管,还涉及一种应用上述热管的电子设备。
背景技术
随着社会的发展,电子设备越来越多地应用于人们的生产生活。
电子设备中电子元件种类繁多,其中如CPU等电子元件在使用过程中会散发大量热,需采用散热装置对其进行散热。
目前,电子设备的散热装置包括热管和风扇;热管包括管壳、换热介质和毛细结构,毛细结构设置在管壳内,换热介质密封在抽真空的上述管壳内。应用时,热管的第一端与电子设备的上述CPU等热源电子元件重叠设置,换热介质在该第一端处吸收热源的热量后相变为气体,气态的换热介质流至热管的第二端,之后气态的换热介质在上述风扇的作用下于该第二端处散热并相变为液体,然后液态的换热介质在上述毛细结构的作用下流回上述第一端,如此循环往复,实现对热源电子元件散热。
但是,上述热管中管壳的厚度尺寸(即沿热管与热源电子元件重叠设置方向的尺寸)需设置为较大,造成热管占用较多的厚度空间,导致电子设备较厚,难以满足用户对电子设备轻薄化的要求。
综上所述,如何减小热管的厚度尺寸,方便电子设备实现轻薄化,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种热管,其管壳中沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm,使热管的厚度尺寸能够设置为较小,避免热管占用电子设备中过多的厚度空间,利于使电子设备的厚度设置为较小、实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备,该电子设备应用了上述实施例提供的热管,厚度尺寸能够设置为较小,利于满足用户对电子设备轻薄化的需求。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种热管,用于电子设备,包括:
管壳,所述管壳由两组相对的侧壁围成,其中,沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm;
散热介质,所述散热介质能够不断流动地设置在所述管壳内,并且所述散热介质用于在流动过程中,吸收所述电子设备的热源电子元件的热量并使该热量散失。
优选的,上述热管中,所述散热介质为液态散热介质。
优选的,上述热管中,所述散热介质是能够在第一预设温度范围内无相变,保持液态的散热介质。
优选的,上述热管中,所述第一预设温度范围为-20°-100°。
优选的,上述热管中,所述管壳为内壁与所述液态散热介质浸润的管壳。
优选的,上述热管中,所述管壳的内壁设有浸润层。
优选的,上述热管中,所述浸润层为塑胶涂层或者镍镀层。
优选的,上述热管中,所述管壳为内壁设有镍镀层的铜管或者内壁设有镍镀层的铝管。
优选的,上述热管中,所述散热介质为液态金属散热介质。
优选的,上述热管中,所述液态金属散热介质为镓铟合金散热介质或者钾钠合金散热介质。
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