[发明专利]触发开关结构、电子设备的壳体结构和电子设备有效
申请号: | 201510997464.9 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN106922090B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 张斌;韩高才;高原 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触发 开关 结构 电子设备 壳体 | ||
本公开是关于一种触发开关结构、电子设备的壳体结构和电子设备,该触发开关结构可以包括:线路板,所述线路板的内侧伸出连接至电子设备的主板上的连接器,所述线路板的外侧形成若干凸起,每一凸起的表面分别设置有相应的触发开关;其中,所述凸起向下弯折至与所述线路板呈垂直关系,使所述线路板粘接于所述电子设备的壳体结构的边框顶侧时,所述凸起能够从所述边框顶侧的开口插入所述边框内部的预设腔体,以使伸入所述预设腔体内的按键能够与所述凸起上的触发开关进行配合。通过本公开的技术方案,可以使触发开关结构适应于电子设备的窄边框,并且避免过度影响边框结构的强度。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种触发开关结构、电子设备的壳体结构和电子设备。
背景技术
目前,电子设备越来越往薄型化和差异化发展,比如要求电子设备的厚度更小、边框更窄、屏占比更大等。基于上述结构需求,电子设备的内部结构部件也需要相应改进,比如当继续采用相关技术中的触发开关及相关结构时,将导致电子设备的边框强度严重降低,甚至影响电子设备的正常使用。
发明内容
本公开提供一种触发开关结构、电子设备的壳体结构和电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种触发开关结构,包括:
线路板,所述线路板的内侧伸出连接至电子设备的主板上的连接器,所述线路板的外侧形成若干凸起,每一凸起的表面分别设置有相应的触发开关;
其中,所述凸起向下弯折至与所述线路板呈垂直关系,使所述线路板粘接于所述电子设备的壳体结构的边框顶侧时,所述凸起能够从所述边框顶侧的开口插入所述边框内部的预设腔体,以使伸入所述预设腔体内的预设按键能够与所述凸起上的触发开关进行配合。
可选的,所述线路板的最大宽度不大于所述壳体结构的边框宽度。
可选的,所述线路板上对应于凸起处的宽度小于所述线路板的最大宽度,以使所述线路板粘接于所述壳体结构的边框顶侧时,所述凸起能够贴合于所述预设腔体中远离所述预设按键的内壁。
可选的,所述线路板为柔性线路板。
可选的,还包括:
补强板,所述补强板的规格匹配于所述线路板和所述凸起;其中,所述线路板和所述凸起粘接于所述补强板表面后,通过所述补强板粘接至所述壳体结构的边框顶侧。
可选的,所述补强板的刚度大于所述线路板的刚度。
可选的,所述补强板为金属板。
可选的,所述补强板为不锈钢板。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备的壳体结构,所述壳体结构的预设边框的外侧壁向内凹陷,形成可容纳预设按键上的按压凸起的腔体;所述预设边框的顶侧还设有与所述腔体连通的开口,使触发开关结构上设置有触发开关的凸起能够通过所述开口插入所述腔体,以使伸入所述腔体内的所述按压凸起能够与所述腔体内的触发开关进行配合。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种电子设备,包括:
如上述实施例中任一所述的触发开关结构;
如上述实施例所述的电子设备的壳体结构。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开通过对触发开关结构的改进,可以降低按键对电子设备的边框内部的空间占用,从而避免对边框结构的过度加工,确保边框结构在较窄规格下仍然能够维持高结构强度。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
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