[发明专利]一种化学沉铜清洗水的处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及电镀废水处理领域，尤其涉及一种化学沉铜清洗水的处理系统。

背景技术

化学沉铜是现代工业应用上最为普通、用量最大的镀种，化学沉铜技术可 以将铜离子均匀地沉积到非导体材料表面，形成的铜镀层厚度均匀，无明显的 边缘效应，而且具有外观光亮、晶粒细、致密、空隙率低等优点。化学沉铜是 一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，沉铜的作用在 于实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。化学沉铜适 用范围非常广泛，在许多行业得到运用，不仅适用于印刷线路板孔金属化学沉 铜，也适用于铁、钢、不锈钢、锌合金、铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷 镀铜、玻璃镀铜、树脂镀铜、塑胶镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等。

在化学沉铜工艺生产中，一般都会经过浸泡和清洗两道工序，部分化学沉 铜液将会带入清洗水中，这种清洗水中含有铜离子和由有机化合物产生的化学 需氧量(COD)，化学沉铜清洗水pH值一般在10左右，铜离子一般在50-150mg/l， 铜离子在清洗水中以络合铜形式存在，化学需氧量一般在2000-5000mg/l之间。

化学沉铜清洗水的处理工艺，目前常见的处理方法有下列几种方式：

1、化学沉淀法：添加硫化物，形成硫化铜沉淀物进行分离，硫化物一般采 用硫化钠、硫化钙；

2、离子交换法：用强阳离子交换树脂吸附清洗水中的铜离子，再对离子交 换树脂再生液进行浓缩提纯，可以实现铜回收利用；

3、置换反应法：在酸性条件下投加铁粉，将络合物中铜离子置换出来，调 高pH值，将铜离子形成氢氧化铜沉淀物进行分离；

4、重金属捕捉剂沉淀法：投加类似二硫代氨基甲酸盐的高分子化合物，能 与铜络合物形成更稳定的沉淀物，实现铜离子分离。

化学沉铜清洗水水质不稳定、化学需氧量高、含有大量有机酸类和铜离子， 但是现今单一处理方法无法同时有效的去除铜离子和降低化学需氧量，无法使 其达到更高的环保排放控制指标要求和回用水质要求，化学沉铜清洗水的化学 需氧量主要是化学沉铜液中有机物(甲醛、EDTA二钠盐等)产生的，甲醛含有 一定的毒性，而铜离子对生物的毒性影响更是致命的，而且，现今单一处理方 法无法连续稳定的进行处理，加药精度低费用高，抗冲击负荷能力差，处理后 的水质不稳定。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服现有方法下无法同时有效的去除铜离子和降低化学需氧 量、无法连续稳定的进行处理、加药精度低费用高、抗冲击负荷能力差、处理 后水质不稳定的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能同时有效的去除 铜离子和降低化学需氧量、连续稳定的进行处理、加药精度高费用低、抗冲击 负荷能力强、处理后水质稳定的处理系统。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种化学沉铜清洗水的处理系 统，其步骤如下：

a.在收集池内利用提升泵收集化学沉铜清洗水，并在收集池内停留6-12小 时；

b.将步骤a中的清洗水引入酸析池中，加入硫酸，将其pH值控制在1.5-2 之间，停留反应时间5-10分钟，再静置20-30分钟；

c.将步骤b中的混合液引入铁碳微电解塔，进行曝气处理，使其气水比为3： 1-5:1，停留反应时间0.5-2小时；

d.将步骤c中的混合液引入衰减池，加入30％浓度的双氧水10-25mg/l， 停留反应时间1-2小时；

e.将步骤d中的混合液引入pH调整池，加入氢氧化钠，将其pH值控制在 9-10之间，停留反应时间10-30分钟；

f.将步骤e中的混合液引入硫化物反应池，加入硫化物沉淀剂20-120mg/l， 停留反应时间10-20分钟；

g.将步骤f中的混合液引入混凝反应池，加入混凝剂20-50mg/l，停留反应 时间10-20分钟；

h.将步骤g中的混合液引入助凝反应池，加入助凝剂1-5mg/l，停留反应时 间20-40分钟；

i.将步骤h中的混合液引入沉淀池，静置沉淀时间2-4小时，可分成上清 液和沉淀污泥，上清液即已处理完成，可进行排放或回用；

j.将步骤i中的沉淀污泥排入污泥池，进行初步浓缩，得到初步浓缩的污 泥饼和排出的液体，初步浓缩排出的液体引入收集池；