[发明专利]一种自封袋生产工艺

说明书

本发明公开了一种自封袋生产工艺，其技术方案要点是一种自封袋，包括袋体，所述袋体包括袋口和空腔，所述袋体上设置有使袋口打开和关闭的密封条，所述密封条包括分别设置在袋体的相对两内侧面的凹扣和凸扣，所述袋体在密封条沿长度方向的两端设置有第一热熔固定部，所述袋体上设置有封闭空腔的第二热熔固定部，所述第二热熔固定部设置在袋体的靠近边缘的位置。本发明通过在袋体靠近边缘的位置设置有第二热熔固定部，第二热熔固定部起到了密封袋体的作用，由于第二热熔固定部设置在袋体内部，故不存在切刀切割到袋体从而产生拉丝的问题，即防止切刀切割坚硬产品，减少了切刀的磨损，避免在袋体的生产过程中产生拉丝和碎屑的问题。

技术领域

本发明涉及包装领域，更具体地说，它涉及一种自封袋生产工艺。

背景技术

自封袋，常用于电子设备的搬运过程中，例如需要搬运手机的主板时，需要先将主板放入自封袋中，然后封紧自封袋的密封口，主板在自封袋中不会受到灰尘和湿气的影响。

最基础的自封袋加工工艺，是通过电热丝切割两层相互叠放的PE薄膜，电热丝在热切割时，起到了切割的作用，同时两层PE薄膜在热切割时，PE薄膜会受热粘合在一起，起到了将两层PE薄膜的切割位置固定在一起，但是这种生产方法制造出的自封袋，PE薄膜等材料在热切后，由于自身受热融化，然后被切割，融化后的PE薄膜粘性较大，会产生拉丝的问题，拉丝会产生很多碎屑，电子元器件在封装前，不能进入杂物，如果碎屑进入电子元器件后，会影响电子元器件的组装和使用性能。

现有技术中，申请号为“03800805.X”的发明专利公开了一种塑料袋，其侧壁通过热封固定，然后通过冷切使塑料袋成型，但是在实际使用过程中，热封后的塑料袋，其热封边同样需要切割过程，其同样会存在拉丝的问题，很多制袋机通过在热封后增加冷却过程，防止热封后直接切割，但是存在着增加生产成本的问题；该对比文件中存在着几个问题：1、热封的面积大，较为耗电，增加了生产成本；2、切割工序前需要冷却，或者自封袋在切割工序与热封工序之间需要较长的间隔时间；3、如果自封袋切割时尚未冷却，在切割后依然会产生拉丝的问题，同时拉丝会沾附在切刀上，影响后续加工；4、如果自封袋切割时已经冷却，重新固化的PE薄膜较硬，切刀在长时间切割这种较硬的PE薄膜后，会增加切刀的损耗。

同时，上述对比文件中，在袋口处设置有密封件，一般来说，密封件为相互扣合的凸扣和凹扣，同时该种凸扣和凹扣的技术特征在申请号为“201220309407.9”的发明中公开，因为凸扣和凹扣会大大增加PE薄膜在密封件位置的厚度，所以在进行热封时，热封刀在热压过程中，会先使凸扣和凹扣熔化，然后对双层PE薄膜进行加热密封，但是在融化凸扣和凹扣时，由于凸扣和凹扣较厚，需要大量的热量才能熔化，而PE薄膜较薄，热封刀的下压量会较大，例如热封刀会下压至离工作面一层PE薄膜的厚度停止，而此时比PE薄膜的厚度大20~30倍的凹扣和凸扣会被挤压至一层PE薄膜的厚度，如果是耐热性薄膜有可能成型，但是对于PE薄膜等不耐热的材料很容易烧穿。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种牢固、不产生拉丝的自封袋。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种自封袋，包括袋体，所述袋体包括袋口和空腔，所述袋体上设置有使袋口打开和关闭的密封条，所述密封条包括分别设置在袋体的相对两内侧面的凹扣和凸扣，所述袋体在密封条沿长度方向的两端设置有第一热熔固定部，所述袋体上设置有封闭空腔的第二热熔固定部，所述第二热熔固定部设置在袋体的靠近边缘的位置。

作为优选，所述袋体的开口位置设置有第一防粘合部，所述第一防粘合部包括若干个平行设置的凸条，所述凸条分别设置在开口的两侧，所述凸条沿开口的长度方向延伸至袋体的两侧。

作为优选，所述凸扣的两侧设置有第二防粘合部，所述第二防粘合部为两条沿凸扣长度方向延伸的凸块。

作为优选，所述第一热熔固定部的长度为2厘米，所述第一热熔固定部的厚度为袋体厚度的1.5倍。