[发明专利]半导体封装用液态底层填料组合物及倒装芯片型半导体装置

权利要求书

1.一种半导体封装用液态底层填料组合物，其包含以下(A)、(B)以及(C)成分，

(A)成分：氰酸酯树脂，其1分子中具有2个以上的氰酰基；

(B)成分：由下述通式(1)所表示的间苯二酚型酚醛树脂，

在通式(1)中，n表示为0以上且10以下的整数，R¹和R²表示选自氢原子、碳原子数为1以上且10以下的烷基、芳基、烯丙基以及乙烯基中的一价基团；

(C)成分：由下述(C-1)成分和(C-2)成分组成的无机填充材料，其相对于组合物整体为40～80质量％，

(C-1)成分：其为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅的无机填充材料A

(C-2)成分：其为对平均粒径5～70nm的无定形纳米二氧化硅100质量份用由下述通式(2)和/或(3)所表示的硅烷偶联剂3～20质量份进行表面处理而得到的无机填充材料B，

在通式(2)和(3)中，n为1～5的整数，m为1或2，

其中，无机填充材料B相对于(C)成分整体的含有率为0.5～10质量％。

2.如权利要求1所述的半导体封装用液态底层填料组合物，其进一步含有(D)固化促进剂。

3.如权利要求1所述的半导体封装用液态底层填料组合物，其进一步含有液态环氧树脂(E)，所述液态环氧树脂(E)为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂以及以下述通式(4)所表示的环氧树脂中的1种或2种以上的组合，

在通式(4)中，R为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～6的非取代或取代的一价烃基、碳原子数为1～6的烷氧基或碳原子数为6～12的芳基的基团，其可以相同，也可以不同，i为0～3的整数，

其中，所述(E)成分通过JISK7117-2：1999所记载的方法并使用E型粘度计所测定的在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s，并且相对于(A)、(B)以及(D)成分的添加量的合计100质量份，含有所述(E)成分10～50质量份。

4.如权利要求2所述的半导体封装用液态底层填料组合物，其进一步含有液态环氧树脂(E)，所述液态环氧树脂的(E)为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂以及以下述通式(4)所表示的环氧树脂中的1种或2种以上的组合，

在通式(4)中，R为选自氢原子、卤素原子、碳原子数为1～6的非取代或取代的一价烃基、碳原子数为1～6的烷氧基或碳原子数为6～12的芳基的基团，其可以相同，也可以不同，i为0～3的整数，

其中，所述(E)成分通过JISK7117-2：1999所记载的方法并使用E型粘度计所测定的在25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s，并且相对于(A)、(B)以及(D)成分的添加量的合计100质量份，含有所述(E)成分10～50质量份。

5.如权利要求1～4任一项所述的半导体封装用液态底层填料组合物，其中，所述(A)成分的氰酸酯树脂在80℃下为液态。

6.一种倒装芯片型半导体装置，其以如权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用液态底层填料组合物进行封装。