[发明专利]贯通型层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供贯通型层叠陶瓷电容器，其能够实现搭载在电路基板时的强度提高。贯通型层叠陶瓷电容器(10‑1)不仅包括设置在电容器主体(11)的长度方向一端部的第一外部电极(12)和设置在电容器主体(11)的长度方向另一端部的第二外部电极(13)，还包括在电容器主体(11)的长度方向中央部以与第一外部电极(12)和第二外部电极(13)不接触且连续地覆盖该电容器主体(11)的高度方向两个面的一部分和宽度方向两个面的一部分的方式设置的四角筒形的第三外部电极(14)。

技术领域

本发明涉及贯通型层叠陶瓷电容器。

背景技术

关于上述贯通型层叠陶瓷电容器，在后述专利文献1中公开有图1所示那样的贯通型层叠陶瓷电容器100(以下简称为贯通型电容器100)。

该贯通型电容器100形成为长度L11＞宽度W11＞高度H11的条件的大致长方体形状，具有：由比上述长度L11、宽度W11、高度H11稍小的长度、宽度和高度规定的大致长方体形状的电容器主体101；设置在电容器主体101的长度方向一端部的第一外部电极102；设置在电容器主体101的长度方向另一端部的第二外部电极103；设置在电容器主体101的宽度方向一端部的大致中央的第三外部电极104；和设置在电容器主体101的宽度方向另一端部的大致中央的第四外部电极105。

此外，在电容器主体101内，设置有多个第一内部电极层(省略图示)和多个第二内部电极层(省略图示)隔着电介质层(省略图示)在高度方向上交替地层叠而形成的电容部。多个第一内部电极层的一端部与第一外部电极102连接，且另一端部与第二外部电极103连接，多个第二内部电极层的一端部与第三外部电极104连接，且另一端部与第四外部电极105连接。

但是，对这种贯通型层叠陶瓷电容器仍然要求其小型化和薄型化，尤其是薄型化，在搭载于电路基板时的强度令人担心。以下使用图1对此进行说明。

图1所示的现有的贯通型电容器100一般在部件供给场所中通过吸附嘴吸附高度方向的一个面或另一个面的中心(参照图1(A)的+标记)或其附近之后被输送，输送后搭载在电路基板、例如能够进行表面安装的电路基板(部件安装基板)或能够进行表面安装和内部安装的电路基板(部件内置基板)等。

但是，图1所示的现有的贯通型电容器100属于在上述搭载时从吸附嘴直接对电容器主体101施加负荷的结构，因此存在由于该负荷而在电容器主体101产生龟裂的问题。该龟裂无论大小均会容许水分进入电容器主体101内，因此由于进入的水分而第一内部电极层和第二内部电极层受到腐蚀，性能降低的可能性变高，并且第一内部电极层和第二内部电极层短路而产生功能障碍的可能性变高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-294298号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的课题在于提供实现搭载在电路基板时的强度提高的贯通型层叠陶瓷电容器。

用于解决问题的方式