[发明专利]一种液滴阵列芯片及其制备方法

权利要求书

1.液滴阵列芯片，其包括：基底；所述基底具有相互交替排布的亲水区和 疏水区以形成亲疏水阵列。

2.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水区通过物理吸附亲 水材料或化学修饰亲水性官能团、亲水性单分子层及亲水性聚合物而形成于所 述基底上。

3.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水材料包括亲水性有 机物、亲水性无机物和金属材料。

4.如权利要求3所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性有机物选自以下 物质中的至少一种：丙烯酸、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮和聚甲基 丙烯酸羟乙酯。

5.如权利要求3所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性无机物包含下列 材料中的至少一种：砷化镓、二氧化硅、二氧化钛、氧化铁、氮氧化硅、氧化 铝和氮化铝。

6.如权利要求3所述的液滴阵列芯片，其中，所述金属材料包含下列材料 中的至少一种：金、银、铜、钯和铂。

7.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性官能团为以下官 能团中的至少一种：氨基、羧基、羟基、磺酸基、磷酸基和季铵阳离子。

8.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性官能团是通过等 离子体处理或化学试剂处理的方法形成于所述基底上。

9.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性单分子层由含有 下列基团的材料构成：氨基、羧基、羟基、磺酸基、磷酸基和季铵阳离子。

10.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性单分子层通过自 组装的方法形成于所述基底上。

11.如权利要求2所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲水性聚合物通过化学 接枝的方法形成于所述基底上。

12.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水区通过物理吸附疏 水材料或化学修饰疏水性官能团、疏水性单分子层及疏水性聚合物而形成于所 述基底上。

13.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性材料选自以下 物质中的至少一种：聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸六 氟丁酯。

14.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性官能团为以下 官能团中的至少一种：烃基、硝基、氟、氯。

15.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性官能团是通过 等离子体处理或化学试剂处理的方法形成于所述基底上。

16.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性单分子层由包 含烃基、硝基、氟、氯的基团的材料构成。

17.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性单分子层通过 自组装的方法形成于所述基底上。

18.如权利要求12所述的液滴阵列芯片，其中，所述疏水性聚合物通过化 学接枝的方法形成于所述基底上。

19.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述基底由以下材料中的至 少一种制备而成：硅、二氧化硅、玻璃、石英、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯 酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯 和聚酰亚胺。

20.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲疏水阵列包括平面液 滴阵列。

21.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲疏水阵列中的亲水区 或疏水区形成为相对于基底下凹，从而使所述亲疏水阵列形成为微腔或微孔液 滴阵列。

22.如权利要求1所述的液滴阵列芯片，其中，所述亲疏水阵列中的亲水区 或疏水区形成为相对于基底向上凸出，从而使所述亲疏水阵列形成为微柱液滴 阵列。