[发明专利]PCB假负片结构及其生产方法

权利要求书

1.一种PCB假负片结构，其特征在于：PCB假负片由下至上依次由绝缘基板(1)、底铜层(2)、一铜层(3)、二铜层(4)和镀锡层(5)构成，PCB假负片具有若干导通孔(6)，镀一铜层(3)后进行负片干膜作业，再进行镀二铜层(4)，所述导通孔的内壁由内向外依次具有一铜层和二铜层，所述导通孔内填塞满树脂(7)，所述导通孔的顶端为镀锡层，所述底铜层的厚度为0.4mil，所述一铜层的厚度为0.6mil，所述二铜层的厚度为0.5mil，所述镀锡层的厚度为0.25mil。

2.如权利要求1所述的PCB假负片结构，其特征在于：所述绝缘基板为PP基板。

3.一种如权利要求1所述的PCB假负片结构的生产方法，其特征在于：按照下述步骤进行：

一、铜箔基板由绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的底铜层构成，对铜箔基板进行钻孔；

二、对步骤一制得的钻孔后的铜箔基板进行第一次镀铜，使底铜层表面以及孔内壁形成厚度为0.6mil所述一铜层；

三、进行负片干膜作业；

四、进行第二次镀铜，使所述一铜层的表面形成厚度为0.5mil的所述二铜层；

五、进行树脂塞孔作业，使孔内填塞满树脂；

六、进行树脂研磨作业，将孔顶端树脂磨平；

七、进行镀锡，使二铜层表面以及孔顶端形成厚度为0.25mil的所述镀锡层；

八、去干膜后进行蚀刻。