[发明专利]镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，特别涉及一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法。

背景技术

随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高。这对于一些大功率或者要保持低温的元器件，通常的情况是在发热元件的表面贴装散热片，这样的设计虽解决了散热问题但却使成品体积增大，不利于产品高度集中化。而且，传统的线路板一般采用树脂、玻璃布作为基板。而这种类型的基板，热导率、耐化学腐蚀性能、耐热性能、介电损耗绝缘强度等性能都不够好。为此,有技术方案中采用陶瓷板作为线路板基板。陶瓷基板优点较明显，机械应力强，形状稳定，极好的热循环性能，可靠性高等，但是陶瓷材料存在一个十分致命的缺陷，就是脆性问题。

发明内容

基于此，为解决上述问题，本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

其技术方案如下：

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序，其中

在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合；

在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；

在第一次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围；

在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检；

在第三、四次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。

下面对进一步技术方案进行说明：

进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240℃，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。

进一步地，在压板工序中，第一阶段，温度设定为130-140℃，保持1-3min时间；压力设定为70-80PSI，保持1-3min时间，并开真空；第二阶段，温度设定为130-140℃，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空；第三阶段，在5min内将温度升高为140-160℃，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空；第四阶段，在5min内将温度降低为110-120℃，保持27-33min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第五阶段，在15min内将温度升高为200-240℃，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空；第六阶段，在5min内将温度降低为200-220℃，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持8-12min时间，并开真空；第七阶段，在5min内将温度降低为190-200℃，保持32-38min时间；压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空；第八阶段，在5min内将温度降低为180-190℃，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空；第九阶段，温度设定为180-190℃，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保持时间13-17min，并开真空；第十阶段，在15min内将温度降低为130-150℃，保持8-12min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间23-27min，并关闭真空；第十一阶段，在5min内将温度降低为100-120℃，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。

进一步地，在钻孔工序中，孔径大小为0.10-1.0mm，相应地设置钻头转速为26-125krpm，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm。