[发明专利]一种薄镀层冷轧镀锡钢板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种薄镀层冷轧镀锡钢板及其制造方法，解决现有技术中钢板单面镀锡层重量为0.9～2.2g/m²的冷轧镀锡钢板镀锡层孔隙率高的技术问题。本发明提供的一种薄镀层冷轧镀锡钢板，其基板的化学成分重量百分比为：C：0.05%～0.10%，Si≤0.04%，Mn：0.2%～0.4%，P≤0.02%，S≤0.02%，Alt：0.02%～0.05%，P≤0.004%%，N≤0.0035%，余量为Fe及不可避免的杂质元素。本发明主要用于饮料食品罐等包装领域。

技术领域

本发明涉及一种冷轧镀锡钢板及其制造方法，特别涉及一种薄镀层冷轧镀锡钢板及其制造方法，具体而言涉及钢板单面镀锡层重量为0.9～2.2g/m²的冷轧镀锡钢板及其制造方法，属于铁基合金技术领域。

背景技术

随着金属锡价格的上升以及从节约金属资源的角度出发，在保证镀锡板表面特性的前提下，镀锡板的锡层正向薄型化发展，目前主流产品是2.8g/m²及小于2.8g/m²的锡层，主要用于饮料食品罐身及顶底盖，只有在用于某些电化学脱锡作用较强的食品罐时，要使用镀锡量要高于5.6g/m²的厚镀层。然而，锡层的减薄也增大了其表面特性变差的可能性，这是由于在锡量较少的情况下，难以做到均匀覆盖整个镀锡板表面，而锡层的不均匀则会影响其后续合金层、钝化层的形态，进而影响到其耐蚀性、附着性等表面特性。

主流电镀锡生产线普遍采用苯酚磺酸电镀液进行镀锡，该方法技术成熟，产品质量稳定，但因镀液中含有苯，环保性差；甲基磺酸电镀液是镀锡板行业的一种新兴镀液，除了环保优势外，还具备电镀操作范围宽、电耗低等优点，但在具体的工业应用时，也暴露了其对基板要求高、电镀效果不易控制的特点，尤其是在生产薄镀层时，易出现锡层不均、漏镀等问题。

现有技术中，通常在电镀过程中增加边缘罩，通过边缘罩阻挡边部过于密集的电力线来消除镀锡层的边部增厚效应，中国专利申请CN200710037328.0，提高电镀均匀性的方法，采用在作为阴极的被电镀面与阳极之间置放一带有开窗的挡板，在挡板的边缘上置放与挡板连在一起的挡边，用挡边消除绕过挡板边缘的电力线。但以上方法均是消除改善镀锡板边部与中部的镀锡量偏差，对镀锡量≥2.8g/m²的厚镀层产品有明显作用。但在薄镀层，特别是锡量在0.9～2.2g/m²的产品上，由于总电流较小，其边部电力线密集的影响有限，边部与中部差异不会对镀锡板的表特性面造成显著影响；该方法仅是通过物理阻挡避免了宏观位置上的锡量差异，对微观的锡层均匀性无任何有益作用。

中国专利申请公布号CN102162110 A的中国专利申请中提一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法，其公开了一种良好稳定性的甲基磺酸电镀锡配方，包含甲基磺酸亚锡30～120g/L，甲基磺酸60～180g/L，硫酸铈酚1～10g/L，抗氧化剂0.1～2g/L，光亮剂5～10g/L，表面活性剂5～15g/L，施镀时钢带或钢板输送速度为3～9m/s，施镀温度为15～60℃，电流密度为6～20A/dm²，施镀前对钢带或钢板进行脱脂和酸预洗处理，施镀后的带钢或钢板进行软熔、钝化以及镀层涂油后处理。该方法着重描述其施镀过程，特别是提供了一种稳定性好，并且可提高镀锡层光亮度、耐蚀性能及焊接性能的镀液配方及使用方法，对其获得的镀层特性评价结果及对镀锡基板的要求未进行公开。但从公开的镀液配方来看，各组分浓度偏高，尤其是主盐浓度，这类镀液更适合高锡量的电镀，在用于2.8g/m²以下镀层时易发生锡层粗糙，影响镀层致密性。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄镀层冷轧镀锡钢板及其制造方法，解决现有技术中钢板单面镀锡层重量为0.9～2.2g/m²的冷轧镀锡钢板镀锡层孔隙率高的技术问题。

本发明采用的技术方案是：