[发明专利]低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法在审
申请号: | 201510989849.0 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105566920A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 吴靖 | 申请(专利权)人: | 平湖阿莱德实业有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/18;C08K5/05 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 胡根良 |
地址: | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低渗油超软 导热 硅胶 组合 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.低渗油超软导热硅胶组合物,其特征在于:包括第一液体硅胶、第二液体硅 胶和导热填料,第一液体硅胶与第二液体硅胶的质量比为1:0.6~1:1.4,第 一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s~10000mPa.s;
第一液体硅胶包含有乙烯基硅油和铂金催化剂,且铂金催化剂在第一液体硅 胶中的质量百分比为0.5%~5%;
第二液体硅胶包含有乙烯基硅油和含氢硅油,含氢硅油在第二液体硅胶中的 质量百分比为2~5%,含氢硅油中活泼氢的摩尔百分比为0.2~0.5%。
2.根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物,其特征在于:导热填料 包括以下质量百分比的组分:粒径为40μm~50μm的球形导热填料40~70%、 粒径为3μm~10μm的球形导热填料20~50%、粒径为0.2μm~5μm的非 球形导热填料5~20%。
3.如根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物制成的导热硅胶垫片, 其特征在于:包括以下质量百分比的组分:第一液体硅胶和第二液体硅胶的 混合液7~11.9%、导热填料88~92.9%、催化剂0.05~0.5%、抑制剂0.05~ 0.5%;
第一液体硅胶和第二液体硅胶的质量比为1:0.9~1:1.1,含氢硅油的粘度 为200~500mPa.s。
4.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:导热填料为氧化铝、氧 化镁、氧化锌、铝粉、氮化铝或氮化硼中的一种。
5.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:导热填料经偶联剂处理。
6.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:催化剂为铂金催化剂、 钌络合物催化剂、铑络合物催化剂或有机锡中的一种,抑制剂为1-乙炔基-1- 环己醇。
7.如权利要求3所述的导热硅胶垫片所采用的制备方法,其特征在于:包括以 下步骤:
步骤1:向搅拌釜中加入第一液体硅胶和第二液体硅胶后搅拌10min,然后 向搅拌釜中加入1-乙炔基-1-环己醇抑制剂,并搅拌10min,再向搅拌釜中 加入导热填料,搅拌10min,最后向搅拌釜中加入铂金催化剂,搅拌10min 后获得胶料,搅拌釜中的温度为20~35℃,搅拌釜内的真空度低于-0.09MPa, 搅拌速度为25~45RPM;
步骤2:将步骤1获得的胶料压延成型处理;
步骤3:将步骤2压延处理的产品进行硫化处理,硫化温度110~130℃,硫 化时间25~35min;
步骤4:将步骤3硫化处理后的产品进行裁切处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于平湖阿莱德实业有限公司,未经平湖阿莱德实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510989849.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。