[发明专利]低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510989849.0 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105566920A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 吴靖 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/18;C08K5/05
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314203 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 低渗油超软 导热 硅胶 组合 垫片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.低渗油超软导热硅胶组合物,其特征在于:包括第一液体硅胶、第二液体硅 胶和导热填料,第一液体硅胶与第二液体硅胶的质量比为1:0.6~1:1.4,第 一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s~10000mPa.s;

第一液体硅胶包含有乙烯基硅油和铂金催化剂,且铂金催化剂在第一液体硅 胶中的质量百分比为0.5%~5%;

第二液体硅胶包含有乙烯基硅油和含氢硅油,含氢硅油在第二液体硅胶中的 质量百分比为2~5%,含氢硅油中活泼氢的摩尔百分比为0.2~0.5%。

2.根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物,其特征在于:导热填料 包括以下质量百分比的组分:粒径为40μm~50μm的球形导热填料40~70%、 粒径为3μm~10μm的球形导热填料20~50%、粒径为0.2μm~5μm的非 球形导热填料5~20%。

3.如根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物制成的导热硅胶垫片, 其特征在于:包括以下质量百分比的组分:第一液体硅胶和第二液体硅胶的 混合液7~11.9%、导热填料88~92.9%、催化剂0.05~0.5%、抑制剂0.05~ 0.5%;

第一液体硅胶和第二液体硅胶的质量比为1:0.9~1:1.1,含氢硅油的粘度 为200~500mPa.s。

4.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:导热填料为氧化铝、氧 化镁、氧化锌、铝粉、氮化铝或氮化硼中的一种。

5.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:导热填料经偶联剂处理。

6.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片,其特征在于:催化剂为铂金催化剂、 钌络合物催化剂、铑络合物催化剂或有机锡中的一种,抑制剂为1-乙炔基-1- 环己醇。

7.如权利要求3所述的导热硅胶垫片所采用的制备方法,其特征在于:包括以 下步骤:

步骤1:向搅拌釜中加入第一液体硅胶和第二液体硅胶后搅拌10min,然后 向搅拌釜中加入1-乙炔基-1-环己醇抑制剂,并搅拌10min,再向搅拌釜中 加入导热填料,搅拌10min,最后向搅拌釜中加入铂金催化剂,搅拌10min 后获得胶料,搅拌釜中的温度为20~35℃,搅拌釜内的真空度低于-0.09MPa, 搅拌速度为25~45RPM;

步骤2:将步骤1获得的胶料压延成型处理;

步骤3:将步骤2压延处理的产品进行硫化处理,硫化温度110~130℃,硫 化时间25~35min;

步骤4:将步骤3硫化处理后的产品进行裁切处理。

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