[发明专利]低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.低渗油超软导热硅胶组合物，其特征在于：包括第一液体硅胶、第二液体硅 胶和导热填料，第一液体硅胶与第二液体硅胶的质量比为1:0.6～1:1.4，第 一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s～10000mPa.s；

第一液体硅胶包含有乙烯基硅油和铂金催化剂，且铂金催化剂在第一液体硅 胶中的质量百分比为0.5％～5％；

第二液体硅胶包含有乙烯基硅油和含氢硅油，含氢硅油在第二液体硅胶中的 质量百分比为2～5％，含氢硅油中活泼氢的摩尔百分比为0.2～0.5％。

2.根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物，其特征在于：导热填料 包括以下质量百分比的组分：粒径为40μm～50μm的球形导热填料40～70％、 粒径为3μm～10μm的球形导热填料20～50％、粒径为0.2μm～5μm的非 球形导热填料5～20％。

3.如根据权利要求1所述的低渗油超软导热硅胶组合物制成的导热硅胶垫片， 其特征在于：包括以下质量百分比的组分：第一液体硅胶和第二液体硅胶的 混合液7～11.9％、导热填料88～92.9％、催化剂0.05～0.5％、抑制剂0.05～ 0.5％；

第一液体硅胶和第二液体硅胶的质量比为1:0.9～1:1.1，含氢硅油的粘度 为200～500mPa.s。

4.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其特征在于：导热填料为氧化铝、氧 化镁、氧化锌、铝粉、氮化铝或氮化硼中的一种。

5.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其特征在于：导热填料经偶联剂处理。

6.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其特征在于：催化剂为铂金催化剂、 钌络合物催化剂、铑络合物催化剂或有机锡中的一种，抑制剂为1-乙炔基-1- 环己醇。

7.如权利要求3所述的导热硅胶垫片所采用的制备方法，其特征在于：包括以 下步骤：

步骤1：向搅拌釜中加入第一液体硅胶和第二液体硅胶后搅拌10min，然后 向搅拌釜中加入1-乙炔基-1-环己醇抑制剂，并搅拌10min，再向搅拌釜中 加入导热填料，搅拌10min，最后向搅拌釜中加入铂金催化剂，搅拌10min 后获得胶料，搅拌釜中的温度为20～35℃，搅拌釜内的真空度低于-0.09MPa， 搅拌速度为25～45RPM；

步骤2：将步骤1获得的胶料压延成型处理；

步骤3：将步骤2压延处理的产品进行硫化处理，硫化温度110～130℃，硫 化时间25～35min；

步骤4：将步骤3硫化处理后的产品进行裁切处理。