[发明专利]一种电润湿器件及其制备方法

权利要求书

1.一种电润湿器件，包括上基板、下基板和封装胶框，上基板和下基板通过封装胶框密封闭合，形成的空腔内填充有封装液体；所述下基板包括基板，基板上设有疏水层，疏水层表面设置有像素墙，其特征在于，所述疏水层表面还设有疏水贴合层，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合；所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的光刻胶框及像素格内，高于像素墙。

2.根据权利要求1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层的表面水滴角为60~130°。

3.根据权利要求1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层为光刻胶疏水贴合层。

4.根据权利要1所述的电润湿器件，其特征在于，所述疏水贴合层覆盖住疏水层形变区域或位于疏水层形变区域以内。

5.一种电润湿器件的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，

在带有电极的基板表面涂布疏水层；

对疏水层表面进行亲水改性后涂布光刻胶，并进行光刻工艺形成像素墙及光刻胶框；

热处理，使疏水绝缘层恢复疏水性，

在热处理后的基板的像素区域边缘涂布疏水贴合材料，形成疏水贴合层，所述疏水贴合层覆盖并填充于像素区域边缘的像素格内，疏水贴合层的高度高于像素墙，从而得到下基板；

提供上基板和封装胶框，进行封装液体填充及封装贴合，下基板通过疏水贴合层与封装胶框粘合。

6.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于：在步骤3）和4）之间还包括步骤6），在像素区域边缘进行区域性表面亲水改性。

7.根据权利要求6所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述亲水改性采用等离子体刻蚀处理，刻蚀气体为氧气或者氧气+氩气或者氧气+氮气；刻蚀功率为5W~200W，时间为5~50s。

8.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层覆盖住步骤3）中形成的疏水层形变区域或位于疏水层形变区域以内。

9.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层表面水滴角为60~130°。

10.根据权利要求5所述的电润湿器件的制备方法，其特征在于，所述疏水贴合层材料为光刻胶。