[发明专利]无痕自粘胶贴的加工方法

权利要求书

1.一种无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、选料，选取整块的硅胶原料备用;

b、混炼，将步骤a中选好的整块硅胶原料放入混炼机内混炼至软化，然后向软化的硅胶原料中加入骆驼粉继续混炼，然后再依次加入架桥剂（硫化剂）和色胶继续混炼，混炼完成后从混炼机中取出混合物比用;

c、压制成型，取部分步骤c中混炼完成的混合物，将该混合物涂布在PET胶片的上表面上并放入压延机内，通过压延机压制成双层复合片状结构;

d、烘烤定型，将步骤c压制成的双层复合片状结构放入隧道炉内烘烤定型;

e、复膜，将步骤d中烘烤定型的双层复合片状结构放入复膜机内并在硅胶片的表面上复上PE保护膜；

f、收卷分切，将步骤e中复有PE保护膜的双层复合片状结构卷成卷，然后通过切卷机分切成指定长度的圆柱形段；

g、冲压成型，将步骤f中分切好的每段结构进行开料处理并放入模切机内冲压成指定形状的自粘胶贴。

2.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤a中选取的整块的硅胶原料是KT50度硅胶原料。

3.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤b中向软化的硅胶原料中加入骆驼粉继续混炼，混炼的时间为15分钟。

4.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤b中依次加入架桥剂和色胶继续混炼，混炼的时间为5分钟。

5.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤d中的隧道炉为前中后三节结构。

6.根据权利要求5所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述隧道炉中每节结构的温度都不相同，所述前中后三节结构内的温度依次为170±10℃、185±10℃和185±10℃。

7.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤d中隧道炉内烘烤定型的时间为3分钟。

8.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤g中开料处理是指将e中的圆柱形料分切为指定尺寸的片材。

9.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤b中的骆驼粉添加量为300g/kg，色胶的添加量为7.0g/kg，架桥剂的添加量为12g/kg。

10.根据权利要求1所述的无痕自粘胶贴的加工方法，其特征在于，所述步骤b中加入架桥剂的时间为硅胶原料开始混炼后90±5秒。