[发明专利]一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺有效
| 申请号： | 201510982284.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105604736B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱健;王守旭;黄旼;贾世星;石归雄;焦宗磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | F02K9/24 | 分类号： | F02K9/24 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 mems 推进器 阵列 芯片 清洁 药工 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺，其特征是包括如下步骤：
1）在微药室阵列层（2）表面事先覆盖一层具有微通孔阵列的隔板（1）；
2）根据微药室阵列层（2）的直径和分布，在带微孔阵列的隔板（1）上加工出相应的隔板微通孔（11），通过对准工艺将带微孔阵列的隔板（1）固定在微药室阵列层（2）表面；
3）在装药完毕后的微药室（22）内装填推进剂含能材料；
4）完成微药室阵列层（2）的装药过程后，去除微药室阵列层（2）表面的带微孔阵列的隔板1，露出微药室阵列层（2）受带微孔阵列的隔板（1）保护的洁净工艺面；
5）进行后续的键合步骤，通过保证微药室阵列层（2）表面的洁净来提高键合成功率和键合性能；
所述的带微孔阵列的隔板（1）的微孔阵列同微药室阵列层（2）同心，且带微孔阵列的隔板（1）上的微孔直径略小于微药室阵列层中的微药室（21）的直径。
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