[发明专利]PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种PCB板，包括基材(1)，基材(1)表面由内到外依次设置有铜箔 层(2)和阻焊层(3)，所述基材(1)上未设置铜箔层(2)和阻焊层(3)处 形成电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)，其特征在于：所述测试点焊盘(5) 表面设置阻焊层(3)。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述测试点焊盘(5)与 电子器件焊盘(4)之间具有边距L，且L小于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述基材(1)的两侧表 面均设置有铜箔层(2)和阻焊层(3)，其中仅一侧表面设置有电子器件焊盘(4) 和测试点焊盘(5)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板，其特征在于：所述电子器件 焊盘(4)和测试点焊盘(5)的一侧均与基材(1)的表面相接触。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述阻焊层(3)为阻焊 油墨。

6.一种适用于如权利要求1至5任一项所述的PCB板的制作方法，其特征 在于：包括以下步骤：

在基材(1)上由内到外依次覆盖铜箔层(2)和阻焊层(3)，在未覆盖铜 箔层(2)和阻焊层(3)处形成电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)，测试点 焊盘(5)与电子器件焊盘(4)之间具有边距L，L小于0.3mm；

在测试点焊盘(5)表面涂覆阻焊层(3)。