[发明专利]用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物，包含该组合物的模塑制品和制造模塑制品的方法

说明书

与相关申请的引证

本申请要求对于2014年12月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2014-0188115的优先权和利益，其全部公开内容以引用方式结合于本文。

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物和包含该组合物的模塑制品。更具体地，本发明涉及用于激光直接结构化(laserdirectstructuring)的热塑性树脂组合物，其具有极好的刚度和流动性，以及包括该组合物的模塑制品。

背景技术

与玻璃或金属相比，热塑性树脂表现出极好的物理性能，如低比重、良好的可塑性和良好的耐冲击性。由这样的热塑性树脂制成的塑料制品正迅速取代现有的基于玻璃或金属的产品。

最近，将允许激光直接结构化的材料加入热塑性树脂等的激光直接结构化方法应用于在所期望的位置处形成精细图案。

尤其是，激光直接结构化被广泛用于制造智能手机天线，因为这样的天线需要用于每个频带宽度的独立的电极并且难以实现适用于相应的频带宽度的精细图案。

有利地，这样的激光直接结构化方法可以实现在所期望的位置处的精细图案，因而增加天线等的设计的自由度。然而，激光直接结构化方法的问题在于：难以实现这样的材料，其能够确保机械性能、激光可加工性和外观特征。

因此，为了克服这些问题，需要一种热塑性树脂组合物，其具有极好的刚度、耐冲击性和流动性，同时允许激光直接结构化。

发明内容

本发明的一个方面是提供用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、允许激光直接结构化的激光直接结构化添加剂和烯烃共聚物以确保刚度同时表现出良好的柔性和耐冲击性以确保极好的外观，以及使用该组合物的模塑制品。

本发明的一个方面涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物。

在一种实施方式中，热塑性树脂组合物包含：(A)热塑性树脂；(B)激光直接结构化添加剂；以及(C)烯烃共聚物。

在另一种实施方式中，用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物可以进一步包含(D)无机填料。

在热塑性树脂组合物中，基于100重量份的热塑性树脂(A)、激光直接结构化添加剂(B)和无机填料(D)，烯烃共聚物(C)的存在量可以为1重量份至20重量份。

热塑性树脂组合物可以包含60wt％至95wt％的热塑性树脂(A)、1wt％至20wt％的激光直接结构化添加剂(B)以及1wt％至35wt％的无机填料(D)。

激光直接结构化添加剂(B)与无机填料(D)的重量比可以为1:1至1:6。

烯烃共聚物(C)可以是具有聚烯烃主链的接枝共聚物。

烯烃共聚物(C)可以含有在聚烯烃主链中的官能团，其中官能团可以包括(甲基)丙烯酸酯基团、改性的酯基团、芳基化物基团、丙烯腈基团或它们的组合。

聚烯烃主链可以包括聚乙烯、聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物。

在烯烃共聚物(C)中，官能团的存在量可以为5wt％至50wt％。

热塑性树脂(A)可以包括聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚芳醚树脂、聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂或它们的组合。

激光直接结构化添加剂(B)可以包括金属氧化物。

金属氧化物可以包括含铜金属氧化物、含锌金属氧化物、含锡金属氧化物、含镁金属氧化物、含铝金属氧化物、含金金属氧化物、含银金属氧化物、含镉金属氧化物、含锰金属氧化物、含镍金属氧化物、含钴金属氧化物、含钛金属氧化物、含铁金属氧化物、含铬金属氧化物或它们的组合。

激光直接结构化添加剂(B)可以包括具有尖晶石结构的材料。

无机填料(D)可以是具有小于4.0的横截面纵横比(aspectratio)的玻璃纤维。

根据本发明的另一个方面，模塑制品包含如上所述的热塑性树脂组合物。

模塑制品可以具有如根据ASTMD256测得的20kgf·cm/cm至60kgf·cm/cm的悬臂梁式冲击强度(1/8″切口)，以及如根据ASTMD1238测得的20g/10分钟至60g/10分钟的熔体流动指数(250℃，10kg)。

模塑制品可以具有如根据公式1计算的0.8或更小的雾化指数：

[公式1]

雾化指数(FI)＝(W1/W0)×100