[发明专利]一种线路板及电子设备在审
申请号: | 201510977799.4 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105472871A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 李自然 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及机械设计技术领域,特别涉及一种线路板及电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展,用户对手机设备的运行速度、拍照像素或摄影效 果等功能要求越来高,设备运行的功耗也随之增高,由此,导致设备运行所 产生的热量也越来越大。
因此,需要对设备进行有效散热。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种线路板及电子设备,用以解决现 有技术中高功率运转的小器件会导致设备运行热量较大,需要对设备进行有 效散热的技术问题。
本发明提供了一种线路板,所述线路板的第一面设置有至少一个元器件, 所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值,且所述元器件的功率 大于第二阈值,其中:
所述线路板中,其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置 上设置有开孔,所述第二面与所述第一面相背。
上述线路板,优选的,所述开孔中设置有填充物,所述填充物用以散热。
上述线路板,优选的,所述填充物包括金属块或吸热材料。
上述线路板,优选的,所述开孔上设置有导热硅胶片Thermalpad。
上述线路板,优选的,所述第二面上设置有散热设备。
本发明还提供了一种电子设备,包括线路板,所述线路板的第一面设置 有至少一个元器件,所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值, 且所述元器件的功率大于第二阈值,其中:
所述线路板中,其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置 上设置有开孔,所述第二面与所述第一面相背。
上述电子设备,优选的,所述开孔中设置有填充物,所述填充物用以散 热。
上述电子设备,优选的,所述填充物包括金属块或吸热材料。
上述电子设备,优选的,所述开孔上设置有Thermalpad。
上述电子设备,优选的,所述第二面上设置有散热设备。
由上述方案可知,本发明提供的一种线路板及电子设备,通过对占空间 小功率却大的元器件所在的线路板上,与该元器件所在面的背面上相应位置 设置开孔,利用该开孔进行散热,由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板 进行散热,实现本发明目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面 描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不 付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种线路板的结构示意图;
图2a与图2b分别为本发明实施例的应用示例图;
图3为本发明实施例二提供的一种线路板的结构示意图;
图4为本发明实施例三提供的一种线路板的结构示意图;
图5为本发明实施例四提供的一种线路板的结构示意图;
图6为本发明实施例五提供的一种电子设备的结构示意图;
图7为本发明实施例六提供的一种电子设备的结构示意图;
图8为本发明实施例七提供的一种电子设备的结构示意图;
图9为本发明实施例八提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参考图1,为本发明实施例一提供的一种线路板的结构示意图,其中,所 述线路板可以为手机、pad等终端设备上的线路板,该线路板上具有两面:第 一面x和第二面y,所述第一面与所述第二面相背,如图2a中所示,所述第一 面上设置有至少一个元器件1,如相机模组等元器件,所述元器件1属于发热 语句,这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值,如4平方毫米或 者1平方毫米等,且所述元器件1的功率大于第二阈值,也就是说,所述线路 板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大,由此在这些元器件运转时 所产生的热量较高。
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