[发明专利]用于RFID系统的近场天线

权利要求书

1.一种用于RFID系统的近场天线，其特征在于：包括基板、底壳和 连接馈线，所述基板的铺铜辐射面上铺设有三个不同宽度、不同半径的同心 铜环，直径最大的所述铜环通过所述连接馈线与N型连接器的芯线相连，所 述基板通过底部的定位柱固定在所述底壳上，所述底壳上设有天线罩。

2.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述底壳为铝合金底壳。

3.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述天线罩为聚碳酸酯材质。

4.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述基板为介电常数为4.4的玻璃纤维环氧树脂材质。

5.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述连接馈线为镀银铜线。

6.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述基板尺寸为176mm*176mm*1.5mm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的用于RFID系统的近场天线，其特征 在于：所述辐射面上最大的大铜环的外径为48-50mm，环的宽度为7-8mm， 第二大铜环的外径为38-39mm，环的宽度为4-6mm，小环的外径为17-18mm， 环的宽度为4-6mm。

8.根据权利要求7所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述辐射面上最大的大铜环的外径为49mm，环的宽度为7.5mm，第二大铜环的 外径为38.5mm，环的宽度为5mm，小环的外径为17.5mm，环的宽度为5mm。

9.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于：所 述连接馈线采用同轴线缆焊接的连接方式。

10.根据权利要求1所述的用于RFID系统的近场天线，其特征在于： 所述连接馈线设于所述基板与所述底壳之间。