[发明专利]使用UV膜固定基板的SMT方法

说明书

技术领域

本申请一般涉及半导体封装技术领域，尤其涉及使用UV膜固定基板的SMT方法。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，FC(FlipChip；倒装芯片)封装集成度越来越高，封装尺寸越来越小。FC产品组装的工序也越来越多，越来越复杂，SMT(SurfaceMountTechnology；表面贴装技术)也是其中重要的环节。传统的SMT程序通过高温胶带把基板固定在载具上，完成印刷后进入电容贴装工序，回流后再在基板上盖上盖板，然后进入芯片贴装工序。

采用此种方式，需要人工手动采用胶带的方式将基板粘贴到载具上，人力成本较高，而且还会应为人为操作带来基板的粘贴位置精度不高的问题。同时基板上还会存才残胶的问题，容易造成基板沾污。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，以提高基板的位置精度且解决基板上残胶的问题。

本申请提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：

在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；

在所述UV膜上粘接固定基板；

在所述基板上形成贴装层；

从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；

移除所述载具。

采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图；

图2为本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1所述，本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：

S10：在载具的表面形成UV(UltraViolet；紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；

在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。

S20：在所述UV膜上粘接固定基板；

UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。

S30：在所述基板上形成贴装层；

将基板固定到载具上后，开始在基板的功能面上形成贴装层。形成贴装层的方法可以采用现有的贴装层加工工艺。

S40：从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；

在贴装层制作完成后，采用紫外线从玻璃板的下侧对UV膜进行照射，去除UV膜的粘性。

S50：移除所述载具。

在UV膜的粘性去除后，将基板与载具分离并移除载具，以进行后续的封装程序。

采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。

请参考图2所述，本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：

S10：在载具的表面形成UV(UltraViolet；紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；

在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。

S20：在所述UV膜上粘接固定基板；

UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。

S301：在所述基板上贴装无源器件；