[发明专利]一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀金领域，具体涉及使用一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法。

背景技术

使用含氰电镀液电镀，得到的镀金层光亮均匀稳定、与基体结合力好，由于含氰镀金液对环境危害巨大，已逐渐被无氰镀金液替代。常用的无氰镀金液的金源一直局限于如亚硫酸金、卤代金、硫代硫酸金等，但是这些无氰镀金液的稳定性远远低于含氰镀金液，且它们自身在溶液中往往伴随着分子内的氧化还原反应、歧化反应等问题，结果是漂金频繁，无法真正应用于当今的镀金领域。近年来，市场上出现了一种名为“柠檬酸金钾”(也称丙二腈柠檬酸金钾)的所谓无毒金化合物，但它在实质上却既含有游离的氰化物、也含数量极其可观的丙二腈，后者在存放、使用和使用后的废物(液、渣)处理过程中也会进一步通过氧化、还原、分解、降解等途径而向周边环境释放出液离的氰(包括负一价的氰离子和具有一定挥发性的分子型氢氰酸，故这种所谓的“无毒镀金盐”并未改变其剧毒性的本质。从“柠檬酸金钾”或“丙二腈柠檬酸金钾”采用硫氰酸盐作为还原剂在酸(柠檬酸)性条件下对氯化金进行还原以得到相关的亚金中间体，而在这样的酸(柠檬酸)性条件和相当高的制备温度(80～85℃)下，硫氰酸盐(如硫氰酸铵)是很容易分解而游离出氰根和氰化氢的，因为氰化氢是弱酸且有一定的挥发性，这种游离的氰根或氰化氢既可与溶液中的(三价或一价)金配位而进入产品，也可作为杂质而混入产品中。为了避免氰、腈的剧毒性安全隐患，亟待开发一种性能稳定、安全环保、工业上可实际应用的无氰镀金电镀液。

恒电流法或恒电压法直接电镀，所使用的电流密度或电压范围窄，且镀层易出现毛刺、粗糙、针孔，且与基材的结合力不好。

发明内容

发明目的：针对现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法，电镀液稳定无毒、采用增加的电流密度进行电镀得到的镀层光亮均匀、与基材结合力好。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法，包括以下步骤：

(1)无氰镀金电镀液制备，电镀液中包括以下质量体积分数的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L，所述电镀液的pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9-13；

(2)待镀工件前处理，将待镀工件表面打磨抛光后除油，然后进行酸性活化和中和清洗处理；

(3)施镀，将步骤(2)前处理后的工件作为阴极，置于装有电镀液的霍尔槽内，以惰性极板作为阳极，通入电流进行电镀。

进一步地，步骤(2)中待镀工件为铜片、镍片或其合金中的任意一种。

进一步地，步骤(2)中除油为碱性除油或超声除油。

进一步地，所述超声除油的条件为：将抛光后的工件浸入丙酮和二氯甲烷1:1(v:v)的混合溶液中，超声清洗1分钟，用于去除表面的有机物，之后采用无水乙醇超声清洗2min，再用去离子水冲洗2次，最后使用超纯水冲洗1次。

进一步地，步骤(3)中惰性极板为铂片或石墨。

进一步地，步骤(3)中电流为电流密度增加。

进一步地，步骤(3)中电流为电流密度线性增加。

进一步地，步骤(3)中电流以每分钟0.1-0.2A/dm²的速率从0A/dm²线性升高至4-6A/dm²，随后恒电流沉积20-30min。

进一步地，步骤(3)在电镀的同时采用磁力搅拌器进行搅拌。

有益效果：本发明提供的电镀液为环保稳定的无氰电镀液，经多次使用后镀液性能不下降，本发明提供的该电镀液的电镀方法，方法快速简单、重现性高，所得到的金膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀，且金薄膜与基体的结合力与耐高温性好。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。

实施例1