[发明专利]一种用于多层压合的粘结片及其制备方法

说明书

本发明提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。本发明通过将短纤维增强材料浸渍于树脂胶液中得到预浸片，而后将预浸片进行加热干燥获得所述用于多层压合的粘结片。本发明利用短纤维代替玻纤布作为增强材料，可以避免由于使用玻纤布造成填胶时玻纤布结构一侧的树脂胶液难以通过玻纤布流向另外一侧的问题，并克服了无法将厚度做薄的限制，可以大幅度提高填胶的比例，可以生产任意厚度的新型粘结片。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，具体地，涉及一种用于多层压合的粘结片及其制备方法。

背景技术

目前在覆铜箔层压板领域常用的粘结片的生产工艺基本都采用湿法浸渍法，即将增强材料，例如玻璃布、玻纤纸、木浆纸等浸渍一定配方的胶黏剂体系，然后经过烘干、剪切、配料、层压而成。目前常用的粘结片采用玻纤布或玻纤纸作为增强材料，但是当PCB结构需要大面积填胶时，玻纤布结构的粘结片使得树脂胶液难以由玻纤布或玻纤纸的一侧流向另一侧。为了改善这一问题，目前最新的做法是提高树脂含量，采用无纺布上胶，尽可能提高每一面的树脂含量，仍然存在树脂无法很好通过无纺布的情况。同时无纺布上胶还有一个限制，无法将厚度做薄。

CN201797649U公开了改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。虽然其能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，但是仍然不能解决填胶时树脂胶液难以由玻纤布或玻纤纸的一侧流向另一侧的问题。

在本领域中，如何在将粘结片做的很薄的情况下，仍然能够具有很好的填胶效果是有待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种用于多层压合的粘结片，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。

本发明利用短纤维作为增强材料可以解决现有技术中由于粘结片使用玻纤布+树脂结构，当PCB结构需要大面积填胶时，玻纤布结构两侧的树脂胶液难以通过玻纤布由一侧流向另外一侧的问题，以及无纺布上胶无法将厚度做薄的限制。本发明使用短纤维代替玻纤布作为增强材料可以大幅度提高填胶的比例，不存在胶液透不过玻纤布的问题，也可以生产任意厚度的新型粘结片。

优选地，所述短纤维的长度为1-10mm，例如1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、7.5mm、8mm、8.5mm、9mm或9.5mm，优选1-5mm。

在本发明中，短纤维在粘结片的内部没有固定的形态，将短纤维打碎，可以根据大小碎成不同的长短，而后直接浸渍至树脂胶液里面。这样由于粘结片没有玻纤布结构，而是采用短纤维，使得胶液无增强材料的阻挡，可以由一侧流到另一侧，从而有利于填胶。

优选地，所述短纤维在粘结片中的质量百分含量为10-70％，例如12％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％或68％，优选40-60％。

优选地，所述短纤维为玻纤纱短纤维，所述玻纤纱短纤维是由玻纤纱碎成的短纤维。

在本发明中利用的是由玻纤纱碎成的短纤维作为增强材料，而不是将玻纤纱编织成玻纤布，使用玻纤纱短纤维代替玻纤布，可以解决填胶时树脂胶液难以通过玻纤布由一侧流向另外一侧的问题，并且可以将粘结片作薄。