[发明专利]一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用

说明书

本发明公开了一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用，属于印刷电路板技术领域。该光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯‑马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。该光固化油墨具有良好的解析度、附着力、硬度、耐镀金药水性能以及剥膜性能，适用于在PCB板镀金工艺中对PCB板进行选择性覆盖，尤其适用于焊点间距较小的高精度PCB板生产。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种耐镀金药水的光固化油墨及其应用。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)是电子元器件线路连接的提供者，是重要的电子部件。在印刷电路板制作过程中，为保证焊盘具有良好的可焊性、抗氧化以及导电性，需要在焊盘或线路表面镀金。但是由于镀金成本较高，因此在实际生产过程中，通常只在焊盘或者线路的某些部位镀金，这就需要在镀金之前先在不需要镀金的部位覆盖保护层，镀金结束之后再将保护层去掉。

为了保证镀金工艺的顺利进行，保护层需要具备以下性能：(1)良好的耐镀金药水性能，目前通常采用化学镀金工艺对印刷电路板进行镀金，但是化学镀金中使用的镀金药水具有较强的腐蚀性会腐蚀保护层，因此，要求保护层具有较强的耐镀金药水性能，以保证镀金过程中保护层不会被镀金药水攻击而溶解或分解，防止由于镀金药水渗透而导致不需要镀金的部位发生渗镀现象；(2)可覆盖性，能够在PCB基板表面形成图案，使不需要镀金的部位覆盖保护层，需要镀金的部位不覆盖；(3)较高的解析度：由于焊盘的尺寸以及焊盘之间的间隙越来越小，因此要求保护层具有较高的解析度，以满足PCB高精度的要求；(4)良好好的脱膜性，在镀金结束后，保护层能够完全剥离，没有残留。

目前，通常使用热固化油墨形成保护层。市售的用于印刷电路板镀金工艺的热固化油墨的主要成分为丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯的共聚树脂，除此之外还包括溶剂、颜料、填料以及流平剂、消泡剂等助剂。通过丝网印刷的方法将热固化油墨涂覆在PCB板不需要镀金的部位，加热去除溶剂后形成保护层。

在实现本发明的过程中，发明人本发明人发现现有技术至少存在以下问题：现有热固化油墨的解析度依赖于丝网印刷所用网版的精密程度，因此其解析度较低，不能满足PCB高精度的要求。而且现有的热固化油墨固化后形成的保护层硬度较低、耐镀金药水性能较差，容易出现刮伤、渗镀现象。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供一种解析度高、硬度高并且耐镀金药水性能良好的光固化油墨及其应用。

具体而言，包括以下技术方案：

本发明第一方面提供一种耐镀金药水的光固化油墨，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，5～25份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，5～25份；聚合单体，5～25份；光引发剂，0.5～8份；填料，5～40份；溶剂，30～70份；所述(甲基)丙烯酸共聚树脂由乙烯系不饱和单体和/或丙烯系不饱和单体与(甲基)丙烯酸进行共聚反应得到。

具体地，作为优选，所述光固化油墨包括以下重量份的组分：(甲基)丙烯酸共聚树脂，10～20份；酯化的苯乙烯-马来酸酐共聚树脂，10～20份；聚合单体，10～20份；光引发剂，2～5份；填料，10～30份；溶剂，40～60份。

具体地，作为优选，所述(甲基)丙烯酸共聚树脂的重均分子量为：10000～150000，酸值为：50～250mgKOH/g。

具体地，作为优选，所述乙烯系不饱和单体、所述丙烯系不饱和单体均具有如下结构单元：