[发明专利]一种温度变送器用壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种气象检测用传感器的密封壳体，特别是一种温度变送器用壳体。

背景技术

温度变送器多以温度探头作为测温元件，将温度信号采集出来，经过稳压滤波、运 算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成电流信号或电压信号 输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出。

温度数据作为目前检测环境温度值的一种重要指标，温度采集器应用于各行各业 的环境数据的采集。这些温度采集器通常采用自带的对外通信方式和通信协议，通常与其 他物联网或者互联网中的远程服务中心无法进行数据通信。

申请号为201320782637.1的中国实用新型专利申请，发明创造的名称为“高湿环 境温湿度变送器”，其包括包括温度敏感元件，湿度敏感元件，电路板，处理器，通讯芯片，数 据线接口，数据线，显示器，还包括外壳，上盖，下盖，所述上盖上设置防水接口，所述下盖上 设置孔，上盖和下盖分别安装在外壳的顶部和底部；所述温度敏感元件，湿度敏感元件，处 理器，通讯芯片，数据线接口分别集成在电路板上，并设置在外壳内部；所述温度敏感元件 和湿度敏感元件分别与处理器连接，所述处理器与通讯芯片，数据线接口依次连接，所述数 据线一端与数据线接口连接，另一端通过防水接口穿过上盖与显示器连接。

申请号为201220723894.3的中国实用新型专利申请，其发明创造的名称为“新型 温湿度变送器”，其包括壳体和设置在壳体内的电路板，所述电路板上设有中央处理器，与 中央处理器相连的温度采样电路、湿度采样电路和露点采样电路，与所述中央处理器相连 的无线通讯电路，与中央处理器相连的供电电路，与中央处理电路相连的JTAG接口电路，与 中央处理器相连的抗瞬态电压抑制电路，与中央处理器相连的EEPROM存储电路。

从上述专利申请看，电路板等均设置在壳体内，因此，对壳体的密封防水性能要求 甚高，另外还需防止信号干扰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种密封防水性能 好，且能自散热效率高、能防止信号干扰的温度变送器用壳体。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种温度变送器用壳体，包括U型金属壳体和与U型金属壳体相配合的金属盖板；

U型金属壳体的开口外周设置有凸缘，金属盖板边缘和凸缘上均设置有螺纹孔，通过螺 栓固定连接。

U型金属壳体和金属盖板外表面均涂覆有绝缘层，U型金属壳体和金属盖板内表面 依次涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层。

涂覆有铝箔层和改性纳米钻石层的U型金属壳体底部内表面还设置有卡合槽。

温度变送器的控制板卡合在上述卡合槽内，控制板上设置有中央处理器、通讯芯 片和温度检测元件；控制板底部粘结有散热片，该散热片底部与改性纳米钻石层相接触。

U型金属壳体的开口顶部设置有凹槽，该凹槽内放置有密封圈。

盖板底部设置有能伸入凹槽的卡合边，卡合边底部倾斜设置。

密封圈具有空心腔、斜边和翻边；密封圈的空心腔内设置有弹簧，斜边与卡合边的 倾斜底部线性密封配合，翻边与凹槽的内侧壁相卡合。

所述U型金属壳体的一侧设置有中空防水接头，用于控制板上的接线引出。

所述控制板上接线的外周包覆有密封的注塑接头，该注塑接头与中空防水接头的 中空腔密封配合。

所述密封圈外周涂布有硅胶层。

所述卡合槽包括四块围板围合其中，其中两块相邻的围板能够在U型金属壳体底 部内表面上滑移并固定。

本发明采用上述结构后，具有如下有益效果：

1.U型金属壳体和金属盖板通过螺栓固定连接，也即金属盖板能够拆卸，因此，方便后 续维修，延长使用寿命。

2.中空防水接头的设置，使得整个壳体更为密封性，中空防水接头与接线之间也 为密封防水设置。

3.铝箔的设置，使得整个壳体屏蔽性腔，能防止其他信号干扰，也能进一步防水， 延长整个温湿度变送器的使用寿命。

4.改性纳米钻石层和散热片的设计，能使电路板产生的热量，快速传递至U型金属 壳体或金属盖板上，从而提高了整个温度变送器的使用寿命及处理速度等。