[发明专利]一种LED封装胶的性能测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装胶技术领域，具体涉及一种LED封装胶的性能测试方法。

背景技术

在现有技术中，对LED测试一般都是拿设计开发的LED样品进行测试。这样的测试方式虽然很直观，但是存在不足之处是：每次都需要制成样品后才能进行测试，同时还需安排相应的LED驱动、装配、散热装置等，需要耗费相当的时间和成本。另外更主要的，这种方式也只能测试出LED封装工艺的整体效果。因为在测试过程中，由于LED芯片、LED封装支架、LED荧光粉等其它封装材料也处于试验环境中，也会老化衰减，故只能分析整体LED的性能变化，而无法测试出是封装结构的因素还是封装胶的因素对LED封装工艺的起主导影响因素。这样，将导致研发过程更加漫长。

另外，一些封装胶材料生产厂商会针对LED封装胶进行一些测试，以提供给LED封装厂商使用。但是材料厂商关于LED封装胶的测试一般是针对材料本身特性的测试，而封装厂商由于采用不同的封装工艺对封装胶的固化方式不一样，这将导致封装胶材料生产厂商提供的LED封装胶的测试数据不能完全符合或者某些方面测试数据是无法使用的。并且，封装胶材料生产厂商针对LED封装材料的测试是通过专门的机器测试，测试成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装胶的性能测试方法，能够针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种LED封装胶的性能测试方法，包括以下步骤：

（1）点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；

（2）将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤，该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出，放入低温环境中进行冷15分钟，该低温环境的温度为-20℃；

（3）将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

（4）将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动，将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

（5）移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后3次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率；

（6）将换算出的透光率与标准透光率进行比较，若在正常范围内，则所测试的LED封装胶胶片合格，否则不合格。

由上述技术方案可知，本发明是针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价，通过透光率性能测试来确定封装胶胶片的合格与否，而无需采用价格高昂的专业设备来进行，也大大节约了测试的成本。

具体实施方式

一种LED封装胶的性能测试方法，具体包括以下步骤：

S1：点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；

S2：将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤，该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出，放入低温环境中进行冷15分钟，该低温环境的温度为-20℃；

S3：将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

S4：将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动，将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；

S5：移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后3次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率；

S6：将换算出的透光率与标准透光率进行比较，若在正常范围内，则所测试的LED封装胶胶片合格，否则不合格。

以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。