[发明专利]EMI恒流电源滤波模块及其制备方法

权利要求书

1.一种EMI恒流电源滤波模块的制备方法，其特征在于，包括：

1)将元器件焊接于滤波电路基板的正面上以制得滤波电路板(2)；

2)将外壳(1)和盖板(3)进行预热，然后将所述外壳(1)与盖板(3) 的配合处进行敷锡处理；

3)将所述滤波电路板(2)、敷锡处理后的所述外壳(1)和盖板(3) 于乙醇中进行清洗、然后进行烘烤处理；

4)将硅橡胶组合物涂覆于所述滤波电路板(2)的背面，然后进行烘干 处理；

5)将烘干处理后的所述滤波电路板(2)置于所述外壳(1)内并进行 预热，接着将预热后的所述滤波电路板(2)通过焊盘(4)焊接于所述外壳 (1)上，然后将引线(5)焊接于所述滤波电路板(2)上；

6)将所述硅橡胶组合物灌注至所述外壳(1)的内腔中，然后进行固化 处理；

7)将固化处理的所述外壳(1)进行预热，接着将所述外壳(1)与盖 板(3)的缝隙处进行加热，然后将所述盖板(3)焊接于所述外壳(1)上 以制得所述EMI恒流电源滤波模块；

其中，所述硅橡胶组合物含有牌号GMX-8152/04H(A)的硅橡胶和牌 号GMX-8152/04H(B)硅橡胶。

2.根据权利要求1或2所述的制备方法，其中，在所述硅橡胶组合物 中，所述牌号GMX-8152/04H(A)的硅橡胶与牌号GMX-8152/04H(B)硅 橡胶的重量比为1：0.8-1.2。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其中，在步骤1)中，所述焊接使 用的焊锡丝的温度为180-185℃。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其中，所述外壳(1)和/或盖板 (3)的表面具有镀银层；

优选地，在步骤2)中，所述预热至少满足以下条件：预热温度为95-105 ℃，预热时间为2-4min；

更优选地，所述敷锡处理中使用的焊锡丝的温度为115-125℃；

进一步优选地，在所述敷锡处理之前，将松香涂覆于所述外壳(1)和 盖板(3)的表面；

更进一步优选地，在步骤3)中，所述烘烤处理至少满足以下条件：烘 烤温度为65-75℃，烘烤时间为4-6min。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的制备方法，其中，在步骤4)中， 所述烘干处理至少满足以下条件：烘干温度为65-75℃，烘干时间为 50-70min。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其中，在步骤5)中，所述预热至 少满足以下条件：预热温度为140-160℃，预热时间为2-4min；

优选地，在步骤5)中，所述焊接使用的焊锡丝的温度为180-185℃。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其中，在步骤6)中，所述固化处 理至少满足以下条件：固化温度为65-75℃，固化时间为50-70min。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其中，在步骤7)中，所述预 热至少满足以下条件：预热温度为105-115℃，预热时间为2-4min；

优选地，在步骤7)中，所述焊接使用的焊锡丝的温度为115-125℃。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，在步骤7)之后，所述制备 方法还包括：将所述外壳(1)与盖板(3)的缝隙处鼓出的焊锡铲除。

10.一种EMI恒流电源滤波模块，其特征在于，所述EMI恒流电源滤 波模块通过权利要求1-9中任意一项所述的方法制备而得。