[发明专利]一种RFID高频和超高频天线整合装置

说明书

本发明涉及RFID射频技术领域，尤其涉及一种RFID高频和超高频天线整合装置，其装置是将高频天线和超高频天线整合在一个天线罩内；所述超高频天线采用超宽带双极化天线，所述超宽带双极化天线包括两个同轴线和一个铜片；所述天线罩包括上盖和下盖，所述两个同轴线和一个铜片紧密贴合在上盖，所述同轴线屏蔽层裸露；两个同轴线作为馈电单元，铜片作为辐射单元，构成了优良性能的超宽带双极化天线；所述下盖的边框处设有密封槽，所述密封槽内绕制导线，所述密封槽与导线组成高频天线；由于高频天线围绕整个密封槽绕制而成，其信号覆盖真个天线罩，超宽带双极化天线结构简单，重量较轻，此天线具有超宽带圆极化特性。

技术领域

本发明涉及RFID射频技术领域，尤其涉及一种RFID高频和超高频天线整合装置。

背景技术

随着RFID的发展，在RFID手持终端中，有时需要将高频天线与超高频天线整合在一个天线罩内，并使两者正常工作，工作时高频天线在一个较大范围内都有信号，超高频天线应具有很宽的带宽和较轻的重量，以便于手持终端的工作。

现有技术中高频天线尺寸在85mmX54mm以内。如果选用超宽带双极化天线，其尺寸为120mmX115mm。天线罩尺寸为135mmX125mm。这样两种天线无法放置在天线罩内。

如果超高频天线选用陶瓷天线，高频天线用现有高频线圈，这样两种天线可放置在天线罩内，但是陶瓷天线较重，频带很窄，一般只有10MHz。这种高频天线的覆盖范围为85mmX54mm，信号无法覆盖整个天线罩。

现有技术在尺寸、带宽、信号的覆盖范围和天线重量上都存在缺陷，无法满足要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种小巧轻便且信号覆盖范围大的RFID高频和超高频整合天线。

本发明的技术方案为：

一种RFID高频和超高频天线整合装置，包括以下步骤：

将高频天线和超高频天线整合在一个天线罩内；

所述超高频天线采用超宽带双极化天线，所述超宽带双极化天线包括两个同轴线和一个铜片；

所述天线罩包括上盖和下盖，所述两个同轴线和一个铜片紧密贴合在上盖，所述同轴线屏蔽层裸露，所述同轴线包括第一同轴线和第二同轴线；两个同轴线作为馈电单元，铜片作为辐射单元，构成了优良性能的超宽带双极化天线；

所述下盖的边框处设有密封槽，所述密封槽内绕制导线，所述密封槽与导线组成高频天线。

所述铜片上部设有一梯形缺口，铜片左侧设有三角形缺口且尖口朝向铜片中心，铜片底部设有三角形缺口且尖口朝向铜片中心，所述铜片不设缺口的部分配合上盖形状设置，所述铜片在左侧三角形缺口的尖口连接处设有第一Z型缺口，所述铜片在底部三角形缺口的尖口连接处设有第二Z型缺口，三角形缺口与Z型缺口连通，在第一Z型缺口的顶面设有第一同轴线，在第二Z型缺口的顶面设有第二同轴线，所述第一同轴线卷绕成椭圆形且两端相交，其交点位于左侧三角形缺口的尖口顶面，所述第一同轴线的一端朝向左下方且另一端朝向右上方，所述第二同轴线卷绕成椭圆形且两端相交，其交点位于底部三角形缺口的尖口顶面，所述第二同轴线的一端朝上且另一端朝向右下方。根据本发明的超高频天线的前后比特性及水平面辐射方向进行测定后设置成该样式其效果最佳。

所述同轴线采用外径为1.13毫米的同轴线。

所述同轴线与铜片的厚度之和为1-2毫米。

所述密封槽内绕制的导线圈数为2圈，绕制2圈可达理想效果。

所述上盖与下盖互相配合设置，所述上盖设有上限位柱，所述下盖设有下限位柱，所述上限位柱和下限位柱配合设置。