[发明专利]一种晶硅光伏组件封装用高绝缘阻湿背板

权利要求书

1.一种晶硅光伏组件封装用高绝缘阻湿背板，依次由绝缘内层、阻湿层、支撑层和耐候外层组成；其特征在于:

所述绝缘内层厚度为50～500μm，由质量分数为65％～99.9％的第一主体树脂、0～30％的填料、0.001％～0.1％的紫外吸收剂、0.001％～0.1％的光稳定剂、0.001％～0.1％的抗热氧老化剂、0.01％～5％的引发剂组成,所述第一主体树脂由丙烯、丁烯、庚烯、辛烯、降冰片烯中的一种或两种按照任意配比与乙烯共聚而成，其中，乙烯的质量分数为10％～90％；

所述阻湿层厚度为50～200μm，由质量分数为65％～90％的第二主体树脂、0～30％的填料、0.5％～10％交联剂和0.001％～1％的催化剂组成,所述第二主体树脂为丙烯酰胺、乙烯醇、钠中和度为20％～80％丙烯酸中的一种或两种单体共聚而成聚合物，所述第二主体树脂的数均分子量为5000～30000；

所述支撑层厚度为50～200μm，由质量分数为80％～95％的第三主体树脂、0～15％的无机填料、0.1％～8％的水解稳定剂、0.1％～2％的抗热氧老化剂组成,所述第三主体树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或混合物，所述第三主体树脂的数均分子量为20000～60000；

所述耐候外层厚度为5～30μm，由质量分数为60％～90％的第四主体树脂、5％～30％的填料、1％～20％的交联剂、0.001％～1％的催化剂组成，所述第四主体树脂为氟树脂，由羟基聚三氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚三氟乙烯酯型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯酯型氟碳树脂中的一种或多种按照任意配比组成，所述第四主体树脂的数均分子量为5000～30000，羟值为40～65mgKOH/g。

2.根据权利要求1所述的高绝缘阻湿背板，其特征在于，所述无机填料由下列之一或几种按照任意配比组成的混合物：滑石粉、煅烧高岭土、蒙脱土、云母粉、钛白粉、抗划粉、玻璃纤维粉、碳酸钙、硫酸钡、硅酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、碳化硅、铜铬黑、铁铬黑、炭黑。

3.根据权利要求1所述的高绝缘阻湿背板，其特征在于，所述引发剂由下列之一或几种按照任意配比组成的混合物：偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸二甲酯、过氧化苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰过氧)-己烷、3,3-双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、邻,邻-叔戊基-邻-(2-乙基己基)-单-过氧化碳酸酯、邻,邻-叔丁基-邻-异丙基-单-过氧化碳酸酯、邻,邻-叔丁基-邻-(2-乙基己基)-单-过氧化碳酸酯、正丁基4,4-二(过氧化叔丁基)戊酸酯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧)-己烷。

4.根据权利要求1所述的高绝缘阻湿背板，其特征在于，所述紫外吸收剂由下列之一或几种按照任意配比组成的混合物：2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2,2,4-三羟基二苯甲酮、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯代苯并三氮唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯代苯并三氮唑、3-[3-(2-H-苯并三唑-2-基)-4-羟基-5-叔丁基苯基]-丙酸-聚乙二醇酯、2-(2’-羟基-5'-叔辛基)-苯并三唑、2,2’-亚甲基-(6-(2H-苯并三唑)-4-叔辛基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-辛氧基酚、2-[4-[2-羟基-3-十三烷氧基丙基]氧基]-2-羟基苯基]-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[2-羟基-3-十二烷氧基丙基]氧基]-2-羟基苯基]-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪。