[发明专利]一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于金属基印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、不锈钢基板等不同类型。铝基板由于其重量轻、成本低、加工性强等优点而得到广泛应用。另外，铝基板还可根据客户装配时的挠折要求而选择韧性较好的PI材质作为绝缘层使用到铝基板材中，由于PI材料比较软在CNC锣板加工方式中会产生毛屑披锋不好处理而影响产品的品质，容易被客户投诉，所以对于使用PI材质作为绝缘层的铝基板加工时必须解决PI材料锣板披锋问题。

发明内容

针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可有效改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，包括如下步骤：

(1)制作可挠折型铝基板；

(2)在铝基板线路面贴保护膜；

(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；

(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；

(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；

(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。

进一步的，所述保护膜为中粘度保护膜。

本发明相对于现有技术具有如下优点：

通过在可挠折铝基板线路面贴中粘度保护膜及线路面朝下紧贴工作台面垫板方式进行锣板，所加工的可挠折铝基板PI介质层无锣板披锋，大大改善了可挠折铝基板锣板的品质，避免了客户投诉。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，包括如下步骤：

(1)制作可挠折型铝基板。即对介质层为PI材质的可挠折铝基板开料、线路、阻焊、字符、表面处理等制程进行制作。

(2)在铝基板线路面贴保护膜。即在做完表面处理的铝基板线路面贴保护膜并钻孔后待锣板。

(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带。锣带资料需镜像为线路面朝下，以保证铝基板之介质层紧贴工作台面同时在锣刀行走时切割断的PI介质层不会被带起而被锣刀割断。

(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸。在锣机工作台面平整的垫板上放1张牛皮纸，以达到铝基板介质层与垫板无缝紧贴的效果，以避免PI介质层锣断后往外围挤出形成披锋。

(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板。即在工作台面上打好定位后将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置，正常控制锣板。

(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。

优选的，所述保护膜为中粘度保护膜。

以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。