[发明专利]一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法

说明书

本发明涉及一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板、纸盖板、纸垫板与铜基覆铜箔层压板层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板+铜基覆铜箔层压板+光铝板+纸垫板；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨。其采用刀具角度为110°钻咀和垫光铝板作业，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，钻咀只改变了角度，没有增加物料成本，既提高了生产效率又节约了成本。

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善铜基覆铜箔层压板(简称铜基板)钻孔铜基底部披峰的方法。

背景技术

随着目前电子行业的迅猛发展，行业内的竞争越来越激烈，大部分高端客户都向着大功率板发展，而铜基板一般都会作为大功率板的首选材料，因为铜基板具有密度高，基板自身热承载能力强，散热、导热效果好的特点。但铜基板在钻孔加工过程中会导致铜基底部有披峰，且披峰必须使用砂带才能磨干净，磨板后披峰极易卷入到孔内，很难清理，费时费力。行业内为解决钻孔披峰问题一般都会选用金刚石镀层钻咀加工，以减少披峰，但金刚石镀层钻咀成本极高，为普通钻咀的6-7倍。

发明内容

针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板、纸盖板、纸垫板与铜基覆铜箔层压板层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板+铜基覆铜箔层压板+光铝板+纸垫板；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨。

进一步的，在对四层板体钻孔前，抬高钻机Z轴深度0.5mm。

进一步的，所述光铝板的厚度为0.6mm。

进一步的，所述不织布在对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨时的运输速度为3500mm/s，压力为2.8-3.2kg/cm²。

进一步的，所述钻咀选择使用普通钨钢材质。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明采用刀具角度为110°钻咀和垫光铝板作业，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，钻咀只改变了角度(原角度为135°和165°)，没有增加物料成本，既提高了生产效率又节约了成本。

附图说明

图1是本发明中铜基板钻孔叠板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板1、纸盖板2、纸垫板3与铜基覆铜箔层压板4层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板2+铜基覆铜箔层压板4+光铝板1+纸垫板3；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板4的表面进行打磨。

优选的，在对四层板体钻孔前，可以抬高钻机Z轴深度0.5mm，防止烧板。