[发明专利]一种非接触式超高温环境下温度参数提取方法有效

专利信息
申请号: 201510960992.7 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN105509924B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 张文强;宁曰民;年夫顺;刘金现;熊继军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: G01K7/32 分类号: G01K7/32
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 陈永宁
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 高温环境 相对介电常数 超高温环境 非接触式 温度参数 谐振器 无源谐振器 谐振 器件使用 推导 测温
【权利要求书】:

1.一种非接触式超高温环境下温度参数提取方法,其特征在于,

包括如下步骤:

1)接收与处理单元通过宽带接收天线向置于高温环境中的谐振器发出宽带信号,使其产生谐振,并通过宽带接收天线接收该谐振信号,接收与处理单元处理得到其谐振频率fr

2)利用关系(1)得到不同fr对应的谐振器中介质材料的有效介电常数ξeff;利用公式(2)得到介质材料的相对介电常数ξr,推导fr与所选的介质材料的相对介电常数ξr的对应关系;

c0为真空中的光速,Leff为谐振器的有效长度,ξeff为介质材料的有效介电常数;ξr为介质材料的相对介电常数,h为介质层厚度,W为谐振器的宽度;

3)根据介质材料的相对介电常数ξr与温度的对应关系,得到高温环境的温度值,选取两种耐高温介质材料Si6B1与Si4B1时,其介电常数ξr与不同环境温度的关系如下表所示:

2.根据权利要求1的非接触式超高温环境下温度参数提取方法,其特征在于:所述谐振器采用矩形介质谐振与发射天线复合结构,包括参考地和安装在参考地上的喇叭形辐射源和介质层;介质层的相对介电常数ξr随温度变化,并表现不同的谐振频率fr

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