[发明专利]多层柔性线路板有效
| 申请号： | 201510958651.6 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN105636366B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;C08L79/08;C08K5/353;C08G73/10;C08G18/73;C08G18/61;C08G18/58;B32B27/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 层积 多层 印刷 线路板 柔性 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层柔性线路板，其是如下形成的：将外层基板层积于芯基板上，所述外层基板具备外层导电层和设置于所述外层导电层的表面上的单一的树脂固化物层，所述芯基板由形成有布线电路或通路孔的两面柔性基板构成，层积时使所述树脂固化物层配置于所述芯基板的表面侧，由此形成该多层柔性线路板，
所述多层柔性线路板的特征在于，
除去所述外层导电层的一部分而形成了柔性部，在所述柔性部使所述多层柔性线路板以0.5mm的曲率R弯曲时，多层柔性线路板单位宽度的回弹力为0.001N/mm～0.5N/mm，在所述芯基板所形成的所述布线电路上、或者所述通路孔的开口部上的所述树脂固化物层的表面凹凸量为5μm以下，
所述树脂固化物层的表面中的在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下，并且，
所述布线电路上、或者所述通路孔的开口部上的所述树脂固化物层的厚度为5μm以上40μm以下。
2.如权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于，所述树脂固化物层含有聚酰亚胺。
3.如权利要求1或权利要求2所述的多层柔性线路板，其特征在于，其为辊状。
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