[发明专利]一种陶瓷金属化薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201510958543.9 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106892685B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李帅;吕琴丽;何迪;张超;张华;刘晓鹏 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90;C23C14/18;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属化 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种陶瓷金属化薄膜，其特征在于，由依次施加在陶瓷基体上的陶瓷金属复合过渡层、第一金属薄膜和第二金属薄膜构成，其中，陶瓷金属复合过渡层由第一金属和与陶瓷基体相同的成分以共沉积溅射镀膜法复合而成；所述陶瓷基体由Al2O3、ZrO2、BN、SiC、Si3N4中的一种构成；所述第一金属为Nb、Cr、Zr、V、Ta中的一种；所述第二金属为Ni、Mo、Au、Cu、Pt、W中的一种或几种混合。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜，其特征在于，所述陶瓷金属复合过渡层的厚度为20-200nm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜，其特征在于，所述陶瓷金属复合过渡层中，第一金属所占比例为20-80at%。
4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜，其特征在于，所述第一金属薄膜的厚度为20-200nm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷金属化薄膜，其特征在于，所述第二金属薄膜的厚度为1-10μm。
6.一种权利要求1-5中任一项所述的陶瓷金属化薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在陶瓷基体上以溅射镀膜法沉积陶瓷金属复合过渡层；
（2）在陶瓷金属复合过渡层上以溅射镀膜法依次沉积第一金属薄膜和第二金属薄膜。
7.根据权利要求6所述的陶瓷金属化薄膜的制备方法，其特征在于，所述陶瓷金属复合过渡层的制备采用共沉积溅射镀膜法，采用金属靶和陶瓷靶，通过调整溅射功率实现过渡层中金属成分、陶瓷成分的含量调整。
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