[发明专利]一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件生产工艺，具体涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。

背景技术

常规PCB电子器件安装于PCB表面，但镂空型LED显示屏产品为改善镂空系数需要在垂直于PCB的边缘平面制作焊盘，用于在垂直于PCB表面的边缘焊接多脚LED3in1发光器件。目前的制作工艺是利用4层PCB的常规制作工艺，即1+2+1的方式，具体参见图1-4，步骤1是即先制作一片双面板1，步骤2再将两个单面板2分别在双面板1两面重叠压合在一起，从而形成四层PCB。其后，步骤3在PCB边缘制作边缘焊盘3，步骤4再使用激光、硬质合金刀片等方式，将PCB边缘的焊盘切成双排焊盘3，以便焊接多脚电子器件。以上方法在后期的边缘焊盘切割的过程中焊盘受到较大的切削、挤压应力，焊盘会产生较大的损伤，使焊盘翘边、开裂甚至剥离，直接导致焊接的可靠性低下，器件焊接不平整、在焊接完成后必须手工补焊和修整等等，不但大幅度增加焊装成本，同时对产品的可靠性产生了严重的不利影响。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的即在于提供一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，包括以下步骤：

在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；

将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。

进一步，在两个以上的双面PCB板边缘处通过钻孔、沉淀金属化孔工艺制作出边缘焊盘。

进一步，所述基板为无铜环氧基板。

更进一步，所述双面PCB板、基板对位为双面PCB板与基板的边缘位置对应。

一种多排边缘焊盘PCB板的制备方法，包括以下步骤：

在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；

将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合；

将对位压合后的双面PCB板、基板进行钻孔、沉铜、电镀、腐蚀、阻焊层印刷、字符印刷工序后获得多排边缘焊盘PCB板。

本发明提供的一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法，先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。

图1为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤1的结构示意图；

图2为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤2的结构示意图；

图3为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤3的结构示意图；

图4为现有技术中制作PCB板边缘双排焊盘步骤4的结构示意图；

图5为本发明一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤1的结构示意图；

图6为本发明一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤2的结构示意图；

图7为本发明一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法步骤3的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图5-7，本发明的一种PCB板边缘多排焊盘的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：如图5所示，为制作PCB板边缘双排焊盘的结构示意图，先获取两个双面PCB板4及一个基板5；

步骤2：在两个以上的双面PCB板4边缘处均制作出边缘焊盘6，可以通过钻孔、沉淀金属化孔等工艺制作出边缘焊盘6，如图6所示，为在两个双面PCB板4边缘处均制作出边缘焊盘6；