[发明专利]LED引线框架及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED引线框架的制造方法，包括步骤A：引脚外形孔单元形成引脚条；步骤B：冲压形成走料孔；步骤C：对引脚条进行拉深，形成凸杯结构；步骤D：将引脚条位切断，形成引脚。进一步地，包括步骤E：形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽；步骤G：形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。本发明还公开了一种LED引线框架，包括相对设置的至少两个引脚，引脚的前端部分组成凸杯结构，引脚的后侧开设有走料孔。实施本发明的技术方案，LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高，进一步地，第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能，而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

技术领域

本发明涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种LED引线框架及其制造方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。

对于具有凸杯结构的LED引线框架，凸杯结构可以在LED引线框架制造过程中在基材板料上冲压拉深形成，凸杯结构的高度也即拉深的深度，拉深的程度越大，难度越大，越容易使得板料的拉深区域或其周围产生开裂、皱褶或其它变形等缺陷，所以很难拉深出较高的凸杯结构。

另外，LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。

再则，LED引线框架的凸杯结构是封装LED发光体的区域，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷——很难拉深出较高的凸杯结构，本发明要解决的技术问题在于，如何拉深出更高的凸杯结构。

本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED引线框架的制造方法，该方法包括：

步骤A：在LED引线框架板料上冲压出至少一个引脚外形孔单元，该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔，该至少两个引脚外形孔呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布，该至少两个引脚外形孔之间形成至少一个引脚条；

步骤B：在该至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔，该两个走料孔分别位于至少两个引脚外形孔的两端外侧，并分别与该两端相邻近；

步骤C：对该至少一个引脚条进行拉深，形成凸杯结构；在拉深过程中，走料孔的靠近引脚条的一侧的材料向拉深区域流动，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更高；

步骤D：将该至少一个引脚条位于凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚。

优选地，步骤B中，走料孔呈长形、且垂直于引脚条，走料孔的靠近引脚条的一侧向内凹陷。

优选地，走料孔呈】状。

优选地，步骤B中，走料孔的两端凸出引脚外形孔单元的最外侧边缘。

并且构造一种LED引线框架，包括至少一个引线框架单元，该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚，该至少两个引脚相互平行，至少两个引脚的前端部分组成凸杯结构，引脚的后侧开设有走料孔，走料孔与引脚相邻近。

优选地，走料孔呈长形、并且垂直于引脚。

优选地，凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽，第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置；凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚的长度方向；凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵。