[发明专利]处理器片内FLASH程序烧录方法及烧录系统

说明书

本发明涉及一种处理器片内FLASH程序烧录方法及烧录系统，其方法包括：将处理器贴于预设基板得到目标板，并引出目标板的ERASE引脚、VCC引脚和UART引脚；通过ERASE引脚擦除处理器的片内FLASH的数据；通过VCC引脚对擦除片内FLASH的处理器进行断电重启；从断电重启后的处理器的ROM下载SAM‑BA至处理器的RAM并运行SAM‑BA；通过UART引脚与RAM中的SAM‑BA通讯，将接收的目标程序发送至处理器的片内FLASH。通过采用先贴片后烧片的形式，避免引脚产生形变而引起的虚焊，同时整个烧录过程无需使用PC，结构简单，一键式操作方便，提高了片内FLASH编程效率。

技术领域

本发明涉及单片机技术领域，特别是涉及一种处理器片内FLASH程序烧录方法及烧录系统。

背景技术

处理器的片内FLASH可以存储数据，用户可以通过特定的程序修改FLASH里面存储的数据。通常需要对处理器的片内FLASH进行编程，例如ATMEL AT91SAM系列处理器。

ATMEL AT91SAM系列处理器ROM里都固化有一个短小的引导启动程序，通过这个引导启动程序可以向处理器里下载SAM-BA。SAM-BA是一种下载编程工具，它可以通过串口、USB、JTAG口对ATMEL AT91SAM系列处理器的片内及片外的FLASH编程，也可以通过图形化界面查看片上外设状态及RAM/FLASH内容。

传统的对ATMEL AT91SAM系列处理器的片内FLASH编程的方法通常两种，第一种是通过SEGGER TOOLS由JTAG仿真器进行烧录，采用先贴片再烧录的方案，通过PC(PersonalComputer个人计算机)上的软件控制程序对完成贴片后的目标板进行烧写，这种方法无法脱离PC，专业性较强且操作繁琐。第二种是采用专用烧片机烧片，采用先烧录再贴片的方案，这种方法通常需要将处理器芯片压在芯片座上，遇到引脚接触不良的问题容易导致烧片成功率低，而且压处理器芯片的过程易导致引脚形变，贴片时易出现虚焊，次品率高。因此，传统的ATMEL AT91SAM系列处理器的片内FLASH编程效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种编程效率高的处理器片内FLASH程序烧录方法及烧录系统。

一种处理器片内FLASH程序烧录方法，包括如下步骤：

将处理器贴于预设基板得到目标板，并引出所述目标板的ERASE引脚、VCC引脚和UART引脚；

通过所述ERASE引脚擦除所述处理器的片内FLASH数据；

通过所述VCC引脚对擦除片内FLASH数据后的所述处理器进行断电重启；

通过所述UART引脚从断电重启后的所述处理器的ROM下载SAM-BA至所述处理器的RAM并运行所述SAM-BA；

通过所述UART引脚与所述RAM中的所述SAM-BA通讯，将接收的目标程序发送至所述处理器的片内FLASH。

上述处理器片内FLASH程序烧录方法，将处理器贴于预设基板得到目标板，引出目标板的ERASE引脚、VCC引脚和UART引脚，完成贴片之后，通过ERASE引脚擦除处理器的片内FLASH数据，从处理器的ROM下载SAM-BA至处理器的RAM并运行SAM-BA，通过UART引脚与RAM中的SAM-BA通讯，将接收的目标程序发送至处理器的片内FLASH，从而完成对处理器片内FLASH的编程。通过采用先贴片后烧片的形式，避免引脚产生形变而引起的虚焊，同时整个烧录过程无需使用PC，结构简单，一键式操作方便，提高了片内FLASH编程效率。

一种烧录系统，包括处理装置、第一通信接口和第二通信接口，所述处理装置连接所述第一通信接口和所述第二通信接口，所述第二通信接口用于连接目标板上的的ERASE引脚、VCC引脚和UART引脚，所述目标板通过将处理器贴于预设基板得到；