[发明专利]天线装置及无线通信装置

说明书

本发明涉及天线装置及无线通信装置。构成一种天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置，该天线装置解决了从供电电路观察到的天线装置的电感低下及发生偏差的问题。天线装置具有供电线圈(3)和面状导体(2)。供电线圈(3)具有磁芯(32)和卷绕在磁芯(32)上的线圈状导体(31)。供电线圈(3)与RFIC(13)相连接。面状导体(2)的面积供电线圈3的面积要大，在面状导体(2)上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口(2S)。供电线圈(3)以卷绕轴相对于面状导体(2)平行的方式进行配置，供电线圈(3)以接近切口(2S)、且供电线圈(3)的线圈开口面向切口方向的方式进行配置。

本发明申请是申请号为201310188488.0，申请日为2013年5月20日，名称为“天线装置及无线通信装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及RFID系统、近距离无线通信系统中所使用的天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置。

背景技术

在安装于携带终端的NFC(Near Field Communication：近距离无线通讯技术)等13.56MHz频带的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于电路基板上，天线被粘贴在树脂制的终端壳体的内侧，并且通过弹簧销等将RFID用IC芯片与天线直流式地连接。

另一方面，最近的移动电话终端等无线通信装置向薄型化发展，为了应对由于薄型化而造成的强度不足，如下的情况正在增加：即，或对树脂壳体实施镁镀覆加工，或利用铝或者炭纤维等材料所形成的金属壳体，通过对壳体进行的「金属化」来弥补强度的情况。

但是，在对壳体「金属化」的情况下，因为内置于终端的天线因金属而被屏蔽，因而产生了无法与对方侧装置进行通信的问题。

因此，如专利文献1、专利文献2那样，提出了具有如下结构的天线装置：即，对于天线线圈，使面积比天线线圈面积大的金属板接近天线线圈(磁场耦合)，并以金属板作为辐射体来使用的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2011-97657号公报

专利文献2：日本国专利特开2011-249935号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在专利文献1,2所记载的天线装置中，以下所示的问题需要解决。

图25是专利文献1中所示的天线装置的俯视图。面状导体2上形成有导体开口部CA及切口2S。线圈状导体31以该线圈开口部与导体开口部CA重叠的方式进行配置。若线圈状导体31中流通以实线箭头所示的电流，则面状导体2中感应出以虚线箭头所示的电流。图25中，A1、A2、A3、A4区域中，线圈状导体31中流通的电流与面状导体2中流通的电流的方向一致。然而，区域B中，线圈状导体31中流通的电流与面状导体2中流通的电流的方向相反。由于存在电流的方向相反的区域，因此，天线(线圈)的电感变小，存在通信特性恶化的问题。此外，由于线圈状导体31和面状导体2的粘贴位置、粘贴时线圈状导体31和面状导体2之间的距离偏差而导致感应电流的产生量产生变化，因此存在电感值容易偏差的问题。

本发明目的在于提供一种解决了从供电电路观察到的天线装置的电感下降及偏差的问题的无线天线装置、以及具有该天线装置的无线通信装置。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状地扩展的面状导体，其特征在于，

所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大；

所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口，或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口；