[发明专利]一种薄芯板HDI板的制作方法

说明书

本发明公开了一种薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、对内层芯板的第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；S3、第一次棕化处理；S4、进行激光钻孔；S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；S6、内层芯板全板填孔电镀；S7、内层芯板电路图形制作；S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。本方法首先通过对内层芯板的铜面减铜处理，棕化后再进行激光钻孔、整板填孔电镀，形成叠孔导电层，减少了镀孔、树脂塞孔和砂带磨板工序，对于内层芯板厚度小于0.2mm的HDI板来说，避免了卷板、造成芯板报废的问题，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本发明所提供的方法流程简单，提高了生产效率、降低了生产成本。

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，涉及一种HDI板的制作方法，具体地说涉及一种薄芯板HDI板的制作方法。

背景技术

随着科技的发展与进步，电子产品逐渐向着小型化、轻便化、多功能化的方向发展，为了适应新的市场要求，高密度互连板边(High Density Interconnector,简称HDI板)走到了印制电路板(PCB)技术发展的前沿且日益普及。HDI板是一种使用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板，其一般包块内层芯板和增层，内层芯板和增层上设置有线路，各层之间通过钻孔、孔金属化形成通孔，然后通过各层之间的通孔实现内部的连通。

HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加线路密度，利于先进构装技术的使用，拥有更加电性能及讯号正确性，高可靠度，可改善射频干扰等优点，可广泛应用于手机、数码摄像机、IC载板。

目前HDI板制作工艺流程一般为：开料→机械钻孔→沉铜→全板电镀→内层镀孔图形→镀孔→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合。上述生产工艺流程长、生产效率低、成本高，并且其中的砂带磨板工序不能处理厚度很小的芯板，容易发生卷板的情况造成芯板报废。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有HDI板制作工艺流程长、生产效率低、成本高，含有砂带磨板工序，无法处理厚度小的芯板，易造成薄芯板卷板导致报废，从而提出一种生产流程短、提高生产效率、降低成本，且提高薄芯板制作能力的薄芯板HDI板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步骤：

S1、开料，将内层芯板、铜箔与半固化片按照需求尺寸裁切，所述内层芯板为覆铜芯板，上表面为第一铜层，下表面为第二铜层；

S2、对所述第一铜层进行减铜处理，在第二铜层表面贴覆干膜；

S3、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行第一次棕化处理；

S4、对覆有第一铜层和第二铜层的内层芯板进行激光钻孔；

S5、退棕化，并进行内层芯板沉铜；

S6、内层芯板全板填孔电镀；

S7、内层芯板电路图形制作；

S8、第二次棕化后将内层芯板、半固化片与铜箔压合。

作为优选，所述步骤S2中第一次减铜处理后，所述第一铜层的厚度为10-12μm。

作为优选，所述第一次棕化处理后，所述第一铜层的厚度为7-9.5μm。

作为优选，所述步骤S4中激光钻孔后的孔径为0.075-0.15mm。

作为优选，所述步骤S4中激光钻孔后还包括第一次切片分析的步骤，所述步骤S6中填孔电镀后包括第二次切片分析的步骤。

作为优选，所述薄芯板的厚度不大于0.2mm。