[发明专利]一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料

权利要求书

1.一种聚硅氧烷组合物，包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其特征在于，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3％-10％；所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为500-20000mPa·s，所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷在25℃下的粘度为500-30000mPa·s；所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，基于该组分的质量，苯基的质量含量为1.5％-3％。

2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为5000-15000mPa·s，所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷在25℃下的粘度为10000-20000mPa·s。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷中的一种或多种的混合物。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述含氢硅油中氢的质量含量为0.7％-2％。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其中所述缩合催化剂为锡催化剂和/或钛酸酯催化剂。

6.根据权利要求5所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述锡催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二乙酸锡、二丁基二辛酸锡、辛酸亚锡中的一种或多种的混合物，钛酸酯催化剂为二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯基)螯合物。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述铂催化剂为氯铂酸、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物中的一种或两种的混合物。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述铂催化剂用量为组合物的5-150ppm。

9.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述固化抑制剂为炔醇、醚、氰类化合物中的一种或多种的混合物。

10.根据权利要求9所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述炔醇为丙炔醇、1,4-丁炔二醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇中的一种或多种，所述醚为聚苯硫醚、甲基叔丁基醚、苯醚甲环唑、异丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇丁醚、二苯醚，脂肪醇聚氧乙烯醚、八溴醚、乙氧氟草醚、聚苯醚、丙二醇丁醚中的一种或多种，所述氰类化合物为氰化氢。

11.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，其中所述白炭黑为气相法白炭黑。

12.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述白炭黑比表面积为210-250cm³/g。

13.根据权利要求1-2中任一项所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述白炭黑在整个组合物中的质量含量为2％-5％。

14.根据权利要求1所述的聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述聚硅氧烷组合物为：

1)所述含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷为甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷中的一种或多种的混合物；

2)所述含氢硅油中氢的质量含量为0.7％-2％；

3)所述缩合催化剂为锡催化剂和/或钛酸酯催化剂；

4)所述铂催化剂为氯铂酸、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物中的一种或两种的混合物；

5)所述铂催化剂用量为组合物的5-150ppm；

6)所述固化抑制剂为炔醇、醚、氰类化合物中的一种或多种的混合物；

7)所述白炭黑为气相法白炭黑；

8)所述白炭黑在整个组合物中的质量含量为2％-5％；

和9)所述白炭黑比表面积为210-250cm³/g。