[发明专利]一种聚烯烃热熔胶及其应用

说明书

本发明公开了一种聚烯烃热熔胶，该热熔胶由包括以下重量配比的成份制成：无规共聚聚丙烯100份，卤化丁基橡胶1～20份，改性蒙脱土0.05～15份，聚乙二醇0.05～15份，抗氧剂0.01～5份，其中，所述热熔胶的软化点为125℃～140℃；所述无规共聚聚丙烯的熔点为125℃～140℃；所述卤化丁基橡胶为氯化丁基橡胶或溴化丁基橡胶中的一种或两种；所述改性蒙脱土为原矿蒙脱土经聚乙二醇插层改性制得；该热熔胶的制备方法包括以下步骤：(A.1)将改性蒙脱土与无规共聚聚丙烯、卤化丁基橡胶、聚乙二醇、抗氧剂熔融共混；(A.2)出料，剪成粒状，即得到产品热熔胶；该热熔胶用于聚烯烃薄膜和聚烯烃导管的粘接，尤其用于医用聚丙烯材料的粘接。

技术领域

本发明涉及一种热熔胶，尤其涉及一种用于粘结聚烯烃材料的热熔胶，特别地，涉及一种用于聚烯烃薄膜、聚烯烃导管粘接的热溶胶。

背景技术

聚烯烃是一类产量大，应用十分广泛的高分子材料，其中以聚乙烯、聚丙烯最为重要。聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成树脂，但是聚丙烯是非极性聚合物，表面能低，难以进行粘接，也难以与其他极性聚合物或填料共混。目前适用于聚烯烃的粘接剂有:乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔胶、丙烯酸类聚合物压敏胶。如专利CN103980849A公开了一种适用于粘接聚乙烯塑料的EVA热熔胶，专利CN102559105A公开了一种丙烯酸脂压敏胶的制备方法。但是这些胶黏剂的粘接强度较低，不能满足聚烯烃材料在一些特殊应用领域的粘接要求。此外，这些胶黏剂在制备过程中往往需要添加一些化学助剂，如邻苯二甲酸酯类增塑剂及防老剂D(N-苯基-β-萘胺)，其具有一定的毒性，限制了其在医学领域的应用。

为提高胶黏剂对聚烯烃材料的粘接强度，目前主要通过改性胶黏剂的主体材料来实现。例如使用改性氯化聚丙烯[材料开发与应用,2004,19:9-12]提高氯化聚丙烯胶黏剂对聚烯烃材料的粘接强度，专利CN103484039A公开了一种氯化聚丙烯胶黏剂的制造方法。大多数氯化聚丙烯胶黏剂所用溶剂都是苯类等有毒溶剂，因此其应用受到了极大的限制。除此之外，马来酸酐接枝聚丙烯也是常用的方法，如专利CN101245228A公开了一种无规共聚聚丙烯复合管专用热熔胶，该热熔胶添加了接枝马来酸酐的聚丙烯，可作为聚丙烯与其它极性材料或钢、铝等金属材料的粘接剂。文献[中国胶粘剂,2002,11:4-6]中提到使用一定量的氯化聚丙烯与马来酸酐进行接枝共聚，控制反应温度和时间，得到的CPP/MAH接枝共聚胶粘剂对聚丙烯材料有良好的粘接性能。文献[中国胶粘剂,2006,15:35-38]也报道了一种以马来酸酐作为接枝单体对氯化聚丙烯进行接枝改性得到一种对聚丙烯材料粘接性能好的胶粘剂。通过改性卤化聚丙烯，甲基丙烯酸甲酯接枝聚丙烯，马来酸酐接枝聚丙烯等途径均可得到对聚丙烯材料粘接性能良好的胶粘剂。但是一方面，这类胶黏剂使用的溶剂都是苯类等有毒溶剂。另一方面，卤化聚丙烯中含有易分解的“卤—碳”键结构，酸酐、酯都会水解，难以满足使用中水蒸汽蒸煮灭菌的要求。因此，现有聚丙烯材料所使用的粘合剂都不适合医用领域。

综上，普通胶黏剂不能满足聚烯烃这类难粘接材料的粘接要求，而且制备过程中往往会添加一些有害物质而不适合医用领域，而多数通过改性胶黏剂的主体材料来提高对聚烯烃材料粘接强度的胶黏剂，又难以满足医用领域水蒸汽蒸煮灭菌的要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明人进行了锐意研究，在通过对多种聚烯烃体系以及改性材料和助剂进行大量试验研究后，发现通过在无规共聚聚丙烯体系中加入卤化丁基橡胶、改性蒙脱土、聚乙二醇和抗氧剂，得到了一种高粘接强度、高医用安全性、高韧性的用于粘接聚烯烃材料的热熔胶，所述特定的无规共聚聚丙烯、卤化丁基橡胶、改性蒙脱土、聚乙二醇和抗氧剂以特定用量的比例配混，能够获得期望的医用粘接材料，从而完成本发明。

本发明的目的在于提供一种用于粘接聚烯烃材料的热熔胶，具体体现在：

(1)所述热熔胶由包括以下重量配比的成份制成：