[发明专利]一种电子元器件用上胶带及其生产工艺

权利要求书

1.一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，其特征在于，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：

30～80wt%乙烯基聚合物、

5～15wt%聚烯烃弹性体、

5～20wt%氢化石油树脂、

5～20wt%萜烯树脂、

5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；

所述防静电层的主成分包括下列重量百分比的组分：

5～40wt%PEDOT-PSS水分散液、

15～25wt%水性聚氨酯粘合树脂、

25～45wt%溶剂、

15～25wt%去离子水、

1～6wt%极性改善剂、

0.5～2wt%表面活性剂、

0.1～1wt%防粘剂、

0.1～1wt%硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，水性聚氨酯粘合树脂采用有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂。

3.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述极性改善剂为N-甲基吡咯烷酮、六甲基磷酸三酰胺和四甲基乙二胺中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层。

5.根据权利要求4所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述中间层的厚度为10～30μm，所述热粘合层的厚度为10～30μm。

6.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述载带还包括设置在所述基材层与所述中间层之间的连接层，所述连接层的成分为单组分或多组分聚氨酯粘合剂，所述连接层的厚度为1～5μm。

7.如权利要求1所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；（2）在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；（3）在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；（4）在所述热粘合层上涂覆防静电层，并烘干，得到上胶带。

8.根据权利要求6所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，步骤（4）所述的烘干，采用两段式烘干方式，第一段，温度控制100-110℃，停留时间15-30s；第二段温度控制70-85℃，停留时间10-20s。

9.根据权利要求7所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，步骤（4）所述的烘干采用烘箱，第一段所述烘箱的长度为6-9m，第二段所述烘箱的长度为3-6m。