[发明专利]带保护电路板及其制作方法和装置

权利要求书

1.一种带保护电路板，其特征在于，包括：电路板(100)，以及包裹所述电路板(100)的硅胶(200)。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述硅胶(200)的固化温度小于或等于120度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板(100)上有至少两个定位孔(110)，用以在制作所述电路板时在模具(300)的下模体(310)的模腔中定位所述电路板(100)。

4.一种带保护电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将液体的硅胶(200)注入模具(300)的下模体(310)内，填满所述下模体(310)的模腔；

将电路板(100)放入所述下模体(310)的模腔中；

将液体的所述硅胶(200)覆盖在所述电路板(100)的上方，使得所述硅胶(200)将所述电路板(100)全部包裹；

将所述模具(300)的上模体(320)与所述下模体(310)进行合模，并对所述模具(300)进行升温处理；

当确定所述硅胶(200)固化后，形成包裹了硅胶(200)的所述带保护电路板。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将液体的硅胶(200)注入模具(300)的下模体(310)内之前，还包括：

在所述模具(300)的下模体水路(312)中通过冷却水，将所述下模体(310)的温度降至第一设定温度。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将电路板(100)放入所述下模体(310)的模腔中包括：

通过所述电路板(100)上至少两个定位孔(110)，以及所述下模体(310)的模腔中对应的定位柱(311)，确定所述电路板(100)在所述下模体(310)的模腔中的位置；

将所述电路板(100)放到所述位置上。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将液体的所述硅胶(200)覆盖在所述电路板(100)的上方包括：

通过点胶的方式，将液体的硅胶(200)点在所述电路板(100)的上方。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述模具(300)进行升温处理之前，还包括：

通过位于所述下模体(310)的模腔外侧的下模体溢胶槽(313)，吸收所述合模后溢出的所述硅胶(200)。

9.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述对所述模具(300)进行升温处理包括：

在所述模具(300)的上模体水路(322)和下模体水路(312)中通过高温液体，使得所述模具(300)升温。

10.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述硅胶(200)固化包括：

通过位于所述上模体(320)的模腔外侧的温度感应器(321)，获取所述模具(300)内所述硅胶(200)的当前温度；

若所述当前温度在设定的温度范围内，并所述当前温度在所述温度范围内的时间已达到设定时间，确定所述硅胶(200)固化。

11.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述形成包裹了硅胶(200)的所述带保护电路板之后，还包括：

在所述模具(300)的上模体水路(322)和下模体水路(312)中通过冷却水，使得所述模具(300)的温度降至第一设定温度。

12.如权利要求4-8、10中所述的任一方法，其特征在于，所述硅胶(200)的固化温度小于或等于120度。